明年上半年才上14nm UMC遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后TSMC
泡泡網(wǎng)內(nèi)存頻道6月16日 28nm節(jié)點(diǎn)上絕大多數(shù)代工市場(chǎng)份額都被TSMC臺(tái)積電搶走了，UMC臺(tái)聯(lián)電落后了很多。今年以來他們的28nm產(chǎn)能才開始上升，目前已經(jīng)流片20款28nm工藝芯片，而在明年上半年，聯(lián)電準(zhǔn)備試產(chǎn)14nm FinFET工藝，下一代工藝跟TSMC的進(jìn)度有機(jī)會(huì)縮小了。
Digitmes報(bào)道稱，UMC聯(lián)電致力于繼續(xù)發(fā)展更先進(jìn)的制造工藝，計(jì)劃在2015年上半年開始試產(chǎn)14nm FinFET工藝，而TSMC此前宣布的是2014年底開始試產(chǎn)14nm FinFET工藝。
14nm工藝節(jié)點(diǎn)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手不止TSMC一個(gè)，格羅方德（Globalfoundries）此前已經(jīng)跟三星達(dá)成了合作協(xié)議，獲得三星14nm FinFET工藝的授權(quán)，打算今年底就上馬14nm FinFET工藝，進(jìn)度比其他兩家還快。
不同于格羅方德與三星結(jié)盟，UMC的14nm FinFET工藝則是跟IBM合作的，后者也一直是聯(lián)電的芯片技術(shù)合作伙伴。再看現(xiàn)在的情況，UMC的28nm工藝也獲得了不少用戶青睞，目前已有20款芯片使用他們的28nm工藝流片了，其中有10款很可能會(huì)在今年量產(chǎn)。聯(lián)電表示，28nm產(chǎn)品預(yù)期在今年底為公司貢獻(xiàn)5%的營(yíng)收。
臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》原因聯(lián)電公司董事長(zhǎng)洪嘉聰（Stan Hung）的說法，目前聯(lián)電公司8英寸晶圓廠已經(jīng)運(yùn)轉(zhuǎn)了90%的產(chǎn)能，幾近滿負(fù)荷運(yùn)營(yíng)了。此外，聯(lián)電還打算將位于上海的和艦科技公司的8英寸產(chǎn)能從目前的44000單位提高到48000-50000單位。■
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