14nm第六代酷睿曝光：全民超頻歸來！
Intel將在今年下半年發(fā)布第六代酷睿家族Skylake。這一代的最大意義就是全面覆蓋桌面平臺(Skylake-S)，彌補當前14nm Broadwell專攻筆記本移動市場的缺憾。
日前的深圳IDF 2015峰會上，Intel也曾經(jīng)展示過Skylake平臺的多款設(shè)備，但介紹都集中在應(yīng)用層面，對于規(guī)格參數(shù)基本上是只字未提。
今天，PCFRM獲得了幾張疑似官方的幻燈片，終于全面地曝光了Skylake平臺的綜合面貌，包括處理器和芯片組。
按照Intel Tick-Tock交替升級策略，Skylake繼續(xù)使用14nm工藝，同時會在CPU/GPU架構(gòu)上進行革新，但是根據(jù)以往的情況，再加上如今功耗比性能更加重要，預(yù)計也不會有抬大規(guī)模的變動，Intel也特意強調(diào)了在更低功耗下提升性能。
Skylake將會在主流消費領(lǐng)域首次支持DDR4 1.2V內(nèi)存，同時兼容DDR3L 1.35V，當然還是雙通道。睿頻加速2.0、超線程這些都沒啥說的。
就核心數(shù)量與功耗而言可以分為三類：35/65W的雙核心、35/65W的四核心、95W的發(fā)燒四核心。
最后一個自然就是新的K系列黑盒版了，有趣的是Intel特別注明，這次會有“增強的全范圍BCLK超頻”——外頻終于又要放開了？可以隨心所欲的超頻了？唉早干啥去了……
GPU核顯支持DirectX 12、OpenGL 4.3/4.4、OpenCL 2.0，但現(xiàn)在的Broadwell第八代核顯其實也支持，所以估計變化不大。
多媒體方面支持H.265、VP8、VP9編碼加速，三屏獨立輸出，分辨率最高4096×2304。
由于封裝接口改稱新的LGA1151，芯片組也換成了新的100系列，通過DMI 3.0總線與處理器相連，而且這條通道終于升級為PCI-E 3.0，芯片組本身也完全支持PCI-E 3.0，所以能支持x4 M.2、x2 SATA Express等高速磁盤接口了。
桌面上主打Z170、H170、H110三款型號，總體來說和9系列差不太多。USB 3.0接口最多10、8、4個，SATA 6Gbps接口最多6、6、4個?！?/p>
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