藍(lán)寶石Radeon R9 Fury TRI-X首發(fā)評測
泡泡網(wǎng)顯卡頻道7月15日 2015年6月14日，AMD帶來了攜創(chuàng)新的HBM顯存技術(shù)的顯卡——Radeon R9 Fury X，從而又一次帶領(lǐng)了顯存技術(shù)的潮流。得益于HBM顯存的強(qiáng)大性能，F(xiàn)iji核心的性能較上一代產(chǎn)品得到了長足提升，HBM顯存的首次亮相就驚艷四座。
發(fā)布會當(dāng)天，AMD一共宣布了四款使用Fiji核心以及HBM顯存的顯卡，分別是旗艦級的Fury X，高端級的Fury，特別設(shè)計(jì)的小尺寸低功耗卡Nano，以及發(fā)燒級的雙Fiji核心顯卡（尚未公布命名）。其中，F(xiàn)ury X未開放非公版設(shè)計(jì)，全部使用統(tǒng)一的19cm短卡+水冷散熱器的設(shè)計(jì)，雖然溫度及噪音都控制的非常優(yōu)秀，不過廠商們都使用一個外觀未免有點(diǎn)單調(diào)，好在AMD官方提供了外殼3D打印模板供玩家嘗試；神秘的Nano和Dual Fiji尚未有更多的消息公布；而Fury則是開放了非公版設(shè)計(jì)，從散熱器到PCB以及外觀均可由廠商自由定制，是廠商展示實(shí)力以及玩家彰顯個性的好平臺，最終定于7月14日發(fā)售。
此次我有幸作為大陸首發(fā)Fury的幸運(yùn)兒之一，拿到了由藍(lán)寶科技提供的藍(lán)寶石Sapphire TRI-X Radeon R9 Fury顯卡，讓我們一起看一看將HBM顯存帶入更廣大世界的R9 Fury的性能到底如何。
相較于完整的Fiji XT核心，R9 Fury所使用的Fiji Pro核心屏蔽了8個流處理器組，同時也屏蔽了附帶的每組4個紋理單元共32個，但是ROP沒有和流處理器組綁定，因此沒有屏蔽，還是完整的64個。而Fiji核心最引以為豪的HBM顯存依然是每顆1GB容量、1024bit，共四顆4096bit、4GB，并運(yùn)行在1Ghz頻率上，能夠?yàn)辇嫶蟮暮诵膸砻棵?12GB的恐怖吞吐量，保證了性能的發(fā)揮。總體來看，流處理器雖然削減了12%，但是其他的并沒有縮水，按照以前的經(jīng)驗(yàn)來看，F(xiàn)iji Pro的性能大致會在Fiji XT的90%左右。
此次我拿到的是藍(lán)寶Radeon R9 Fury Tri-X，還是特別的OC版本，頻率提升到了1040Mhz，包裝上沿襲了Tri-X的一貫風(fēng)格，不過中間開窗，露出了顯卡散熱器的一角。
包裝背面，主要是顯卡功能及特性的介紹。，需要指出的是藍(lán)寶此次在附件上相當(dāng)厚道，除了提供了一根1.8m的HDMI線之外還提供了一個DP轉(zhuǎn)DVI的轉(zhuǎn)接頭。
顯卡本體，正面上咋一看和R9 390/290的Tri-X版本差別不大。
背面，PCB長度暴露出了公版設(shè)計(jì)。
和I家的某卡比比長度，也是走的磚頭風(fēng)格。
和HIS的R9 280X相比，長度差不多，都有近30cm了。
接口，由于是使用了公版，所以也和Fury X一樣的3DP+1HDMI接口的設(shè)計(jì)。
散熱器使用了3個9cm風(fēng)扇，實(shí)際使用中很安靜，實(shí)際上三風(fēng)扇散熱方案除了丑沒有什么短板…據(jù)稱可以把顯卡滿載工作溫度壓制在75度以下，HBM顯存也不適合在高溫下工作，會有物理損壞的可能。
背面有背板好評，固定用了好多螺絲…背板不是原廠那種膚質(zhì)吸灰材質(zhì)的，而是黑色磨砂。不過此次全新設(shè)計(jì)的背板很漂亮，說起來我一直對核心背面開口不太理解，做成原廠背板那樣的然后用個導(dǎo)熱墊啥的是不是還能輔助核心散熱…PS：頂部信仰燈去掉了差評！
沒有PCB的地方是散熱器的支架，這個支架一直把整個散熱器支撐了起來，連接著PCB的散熱板。
負(fù)載燈，原廠默認(rèn)是紅色設(shè)置，藍(lán)寶在這里改成了藍(lán)寶特色的藍(lán)色燈，這個設(shè)置可以通過顯卡背面的開關(guān)更改，夏天用藍(lán)色涼快~
AMD LOGO，純正血統(tǒng)的認(rèn)證。也許只有第一批貨會使用公版或者公版加強(qiáng)版設(shè)計(jì)，后期會慢慢轉(zhuǎn)入非公版設(shè)計(jì)，對于我這種公版控來說，這個LOGO就是信仰！
背板背面，還加了塑料墊絕緣，這點(diǎn)比原廠的細(xì)節(jié)強(qiáng)了很多好評。
拆下散熱器，可以看到這次的散熱器規(guī)模非常龐大，粗壯的5熱管穿插其中，其中1個8mm，4個6mm，再加上致密的散熱鰭片和三風(fēng)扇，應(yīng)該可以壓制住Fiji核心。
散熱器的官方介紹。
PCB全貌，完全公版設(shè)計(jì)，除了核心以外和Fury X幾乎沒有任何不同，只是去掉了右下角的水泵控制接口，放眼望去是滿滿的堆料（原來CF接口那里依然迷之空焊），不過長度上有點(diǎn)GTX670公版的即視感…說起來上次我發(fā)在卡巴的FuryX拆解帖子被某家盜去了，還說是來自外媒，我也是醉了…咱也當(dāng)了回外媒
核心，手頭沒有特別好的硅脂，也為了還原用戶正常的使用情況，就沒有換硅脂了，外觀看起來是和Fiji XT一模一樣的，最重要的HBM顯存一點(diǎn)也沒有少。
供電部分，使用了4+2相供電，設(shè)定的額定功率可以支持到8+8pin的375W，應(yīng)對275W的Fiji核心綽綽有余。
供電接口，和Fury X一樣使用了雙8pin，不過風(fēng)冷可不能像水冷那樣玩法，大家還是悠著點(diǎn)吧。
整個上機(jī)（架）效果，卡的長度達(dá)到了近30公分，比主板長出來一截，不過PCB比較短豎立的機(jī)箱里也應(yīng)該不用擔(dān)心彎折的問題，更何況有背板。
配個I卡放在一起看看
負(fù)載燈的實(shí)際工作效果，藍(lán)色燈和白色主板倒是挺搭的~
為了發(fā)揮出Fury的性能，特別貢獻(xiàn)了我的I卡測試平臺23333333
測試平臺：
CPU：Core i7 5820K @3.6Ghz
散熱器：Silverstone HE-01
內(nèi)存：Crucial鎂光鉑勝 DDR4 2400 8G X4
主板：ASUS華碩 X99-Deluxe
顯卡：Sapphire藍(lán)寶石 Radeon R9 Fury Tri-X
硬盤：Intel 730 480GB
電源：SeaSonic Platinum-1000
首先是3D Mark 2013的測試，先從Fire Strike開始，很隨意的跑出了13042分，對比論壇里yybt的跑分，他的Fury X在15.15驅(qū)動下這一項(xiàng)的分?jǐn)?shù)是13181，幾乎沒有差距。找了個980公版的成績，此項(xiàng)在4770K下是10677分，相信更換了驅(qū)動和CPU也不會再提升30%，F(xiàn)ury妥妥的碾壓預(yù)定的對手GTX980。
Firestrike Extreme，這一次Fury拿下了6887分，對比的Fury X是7123分，差距稍微大了點(diǎn)。GTX980公版的分?jǐn)?shù)是5334，又是大幅度超越。
Fiji家族的強(qiáng)項(xiàng)，4K分辨率測試，3747分，對比的Fury X是3923分，差距進(jìn)一步加大。這個980的分?jǐn)?shù)我沒有找到，不過我準(zhǔn)備過幾天借個980來試試…
AIDA64的GPGPU測試，可以看到HBM在這項(xiàng)里面跑出了逆天的340G/s有效帶寬，同時單精度浮點(diǎn)運(yùn)算能力也達(dá)到了7.3TFlops，基本接近理論水平。不過也能看到雙精度浮點(diǎn)運(yùn)算能力只有459G，大約是單精度的1/16，看來AMD終于開竅了，在游戲級核心用放棄了無用的雙精度浮點(diǎn)計(jì)算單元，獲得了能耗比的大幅度提升。
首先補(bǔ)一張昨天忘了上的GPUZ截圖…GPUZ在更新到了0.84后對于Fiji核心的識別已經(jīng)很完整了。另外新卡的BIOS都已經(jīng)支持UEFI，win8的Secure boot和Fast boot也可以正常使用了。
游戲測試我一共選擇了4款，分別是Metro 2033、Thief、FarCry 4、DOTA2（主要做功耗測試），隨后會更新GTA5的測試成績。
游戲所有設(shè)置均為最高，默認(rèn)為1080P分辨率，個別游戲使用VSR提升到1440P進(jìn)行測試。（不知道為什么，VSR分辨率最高只到3200X1800，沒有4K分辨率的選項(xiàng)…等GTA5下好了我換個顯示器試試看）
測試中可以看到，對于DX11時代的游戲，基本上Fury都能夠毫無壓力的運(yùn)行，不過由于沒有橫向?qū)Ρ?，這個成績看起來沒啥意思，總之拿到卡效果都拉滿就對了，在驅(qū)動里鎖定最大幀60，可以獲得非常好的能耗比。這里需要注意的是DOTA2的FPS最高是120。稍后我會更新和GTX980的對比，敬請期待。
Mantle對于低CPU負(fù)載的應(yīng)用提升非常明顯，不過也會提升一些功耗，看來DX12中這些游戲的成績我得重新考量了，等GTX980借到后我會試試Win 10 10162的成績。
需要注意的是，由于我使用了開放平臺進(jìn)行測試，因此溫度可能不具有可比性，測試時室溫25攝氏度。
待機(jī)溫度，從28度左右緩慢上升，一般穩(wěn)定在35度左右，此時的相對噪音為….0
風(fēng)扇根本就不轉(zhuǎn)的好嘛?。≡贗DLE狀態(tài)下，核心僅有30】0MHz，不過顯存不能變頻，因此還是500MHz，此時僅靠龐大的散熱片和CPU散熱器或者機(jī)箱風(fēng)扇就可以完成散熱。
測試中抓到的溫度，基本上最高也就在60度左右。不過這個是經(jīng)過了一個測試后第二個測試時候抓到的最高溫度，實(shí)際上如果從停轉(zhuǎn)狀態(tài)下開始負(fù)載，溫度會快速上升，一直到85度才會開啟風(fēng)扇，風(fēng)扇開啟后溫度就會迅速下降到60度左右并穩(wěn)定。溫度的閾值可以在驅(qū)動面板里設(shè)定，默認(rèn)是85度，對HBM來說不是太安全，建議手動設(shè)置到70-75度左右。另外這個風(fēng)扇轉(zhuǎn)速檢測有點(diǎn)問題…停轉(zhuǎn)的時候就顯示1800多，稍微轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)就7000多，滿轉(zhuǎn)直接上萬…實(shí)際我估計(jì)也就滿轉(zhuǎn)3000轉(zhuǎn)左右。
至于功耗，在Fury發(fā)布的PPT中我就留意了功耗這個問題，因?yàn)樗{(lán)寶標(biāo)注的是275W，和Fury X一樣，而華碩則標(biāo)注了220W，達(dá)到了GTX980檔次。我覺得Fury即使不用測也知道肯定低于275W——Fury X的那個水泵就好幾十W出去了，更何況Fury的頻率和SP都較Fury X有所縮減。
實(shí)際測試中也是這樣。X99平臺的空載輸入功耗在100W左右，CPU AIDA64 FPU滿載在180W左右，而我在整個測試中見到的最高功耗也不過390W左右，從來沒上過400！這還是輸入功耗，算上白金電源的轉(zhuǎn)換效率，輕載92%左右，實(shí)際上Fury的功耗確實(shí)在200-240W區(qū)間內(nèi)，再配以超過GTX980的性能，可以說Fiji核心的能耗比達(dá)到了極大的飛躍，基本已經(jīng)是最高水平了。
這么一想我更期待降頻、完整SP的Fury NANO了…
鏈接為：http://radeonfury.com/thread-377-1-1.html■
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