停不下來！TSMC計劃2018生產(chǎn)7nm芯片
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盡管臺積電16nm的產(chǎn)品難產(chǎn)，但該公司對未來的計劃還是滿懷信心，剛在日前宣布在2017年量產(chǎn)10nm芯片，現(xiàn)在更進一步：7nm芯片的生產(chǎn)將在2018年開始。
來自外媒KITGURU消息，臺積電聯(lián)席CEO劉德音在公司會議上表示，7nm和10nm的研發(fā)同時進行，目標在2017年第一個季度開始7nm的技術(shù)評估，預計在2018年上半年開始生產(chǎn)7nm產(chǎn)品。
通常在新技術(shù)投產(chǎn)后一年，才會進行下一代技術(shù)試產(chǎn)，但臺積電如此激進，說明其7nm并非是完全重新設計的產(chǎn)物，而劉德音先生也證實，他們的7nm技術(shù)是基于10nm開發(fā)，生產(chǎn)上互相兼容，關系類似于之前的16nm和20nm。
臺積電沒有透露7nm技術(shù)細節(jié)，但承諾將改進現(xiàn)有技術(shù)缺陷。報道原文中還指出，事實上臺積電的10nm相對于其現(xiàn)有的16nm FinFET+并沒有顯著的改進，而臺積電的7nm是基于10nm的話，可能并沒有什么（嗶-）用。■
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