Intel/美光合造3D閃存：速度快千倍
分享
目前，用戶對(duì)于閃存芯片的速度、穩(wěn)定性和容量都提出了更高的要求。對(duì)此，Intel和美光今年早些時(shí)候宣布將合力推出一種3D閃存芯片。
新型芯片采用3D XPoint技術(shù)制造，擁有更高的存儲(chǔ)密度，被視為未來大容量高性能SSD的希望。
最新消息顯示，Intel與美光已經(jīng)成立了合資企業(yè)生產(chǎn)閃存芯片，并計(jì)劃在今年晚些時(shí)候推出樣品。
Intel和美光表示，這種新型3D閃存芯片的優(yōu)勢(shì)不僅僅在容量，其速度也要比老技術(shù)產(chǎn)品快上1000倍。
未來，Intel和美光希望能夠?qū)⑦@種3D閃存芯片普及到手機(jī)、電腦以及大型數(shù)據(jù)服務(wù)器當(dāng)中，幫助用戶提升效率?！?/p>
0人已贊
關(guān)注我們
