AM2橫評后續(xù)! 深挖主板對3D游戲影響
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用主板擺出“POP”的形狀
相信每一位讀者在了解主板的性能時(shí),在兼容性之外最關(guān)心的恐怕是與顯卡的兼容了。雖然游戲性能幾乎完全依賴于顯卡,可是在評測部分,使用同一片顯卡測試,依然會(huì)出現(xiàn)同芯片組主板之間性能的差異。
●一張3DMark06測試成績圖引發(fā)的思考
當(dāng)然,測試誤差的存在也是成績出現(xiàn)差距的一個(gè)因素。在大多數(shù)情況下,由于某些主板默認(rèn)的CPU外頻會(huì)搞出1或者2MHz,或是CPU電壓比默認(rèn)的要高,都會(huì)影響到最后測試的成績。

其實(shí),在主板廠商研發(fā)之初,都將一些自有的技術(shù)加入到主板設(shè)計(jì)中去,哪怕是BIOS默認(rèn)的一些設(shè)置。不過,更多數(shù)的廠家在做BIOS時(shí),選擇了穩(wěn)定性和兼容性優(yōu)先,所以設(shè)置會(huì)有一些保守,損失一些性能。
那么,主板廠商所提供的BIOS功能會(huì)不會(huì)像宣傳的那樣,達(dá)到提升游戲性能的效果?下面就來一同分析一下。<
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