好戲上演！年底 Intel/AMD火星撞地球！
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AMD已經(jīng)在高端CPU市場上沉寂了太久，Intel這幾年則是步履緩慢，但是到了今年底和明年初，兩家將展開一場多年未見的激烈廝殺。
Intel原計劃今年年中推出首個10nm工藝平臺Cannonlake，取代現(xiàn)在的14nm Skylake，但是因為新工藝還不夠成熟，需要繼續(xù)提高良品率，改而在今年發(fā)布第三套14nm工藝平臺Kaby Lake。
來自供應鏈的消息稱，Kaby Lake平臺首先登場的還是U系列移動低壓版，6月中旬開始小批量出貨，但要到11-12月份才會大規(guī)模量產(chǎn)，進程和此前的Broadwell有些類似。
配套的芯片組Z270、H270則會最早10月份發(fā)布。
AMD方面靠推土機架構(gòu)支撐多年后，今年第四季度將會拿出全新設計的Zen架構(gòu)，首先發(fā)布獨立CPU Summit Ridge，最多八個核心并支持超線程，明年還會有新APU Raven Ridge，同時使用Zen架構(gòu)、更多GPU單元和HBM顯存。
有趣的是，AMD這次會使用三星/GlobalFoundries 14nm FinFET工藝，也就是完全與Intel站在同一個水平上！難得難得……
主板廠商對AMD的新平臺也非常期待，認為其更好的性能、一貫強勢的性價比能使其更好地與Intel競爭。
大家覺得AMD在這場較量中可與Intel抗衡嗎？■
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