Intel Kaby Lake處理器預(yù)計今年底發(fā)布
雖然去年8月份就發(fā)布了Skylake架構(gòu)處理器，但是Intel的14nm產(chǎn)能不太爭氣，Core i7-6700K等高端產(chǎn)品直到去年11月份還各種缺貨漲價，今年初供應(yīng)總算穩(wěn)定下來了，京東上已經(jīng)有現(xiàn)貨而且價格便宜了100塊錢。此外，Intel的10nm硬是拖到了明年下半年，所以14nm節(jié)點上還有備胎Kaby Lake處理器，不過它來的比Skylake要晚一些，要到今年底發(fā)布，正好趕上AMD同為14nm FinFET工藝的Zen處理器上市。
Intel原本的Tick-Tock戰(zhàn)略中，每代工藝規(guī)劃了兩種處理器架構(gòu)，不過14nm工藝上遇到了難題，Broadwell架構(gòu)的桌面版處理器上只象征性出了Core i7-5775C及Core i5-5675C兩款產(chǎn)品，而且很難買到，所以Skylake才算是普通消費者能買到的第一款14nm處理器。后繼的10nm工藝也因此延期，Intel不得不推出了改進版的Kaby Lake處理器。
Kaby Lake處理器的架構(gòu)設(shè)計我們也不陌生了，工藝不變，依然維持LGA1151插槽，最有可能帶來驚喜的也許還是核顯，Intel準備在Kaby Lake處理器上使用256MB eDRAM緩存，比目前GT3e/4e核顯的128MB提升一倍。
芯片組會升級到200系列，進一步提升了南橋的PCI-E 3.0通道數(shù)量，從100系的20條提升到了24條，這個主要是為新一代3D XPoint閃存的Optane硬盤準備的。
其他方面都是些小改進，比如DDR4內(nèi)存從2133提升到2400MHz。
對于大家關(guān)心的Kaby Lake發(fā)布計劃，Digitimes援引供應(yīng)鏈的消息稱針對移動平臺的U系列Kaby Lake會在6月中旬小規(guī)模量產(chǎn)，大規(guī)模量產(chǎn)則要到11月或者12月份了，配套的Z270、H270芯片組預(yù)計最早會在10月份宣布。
最讓人關(guān)注也許并不是Kaby Lake處理器本身，因為AMD也計劃在今年底發(fā)布新一代Zen架構(gòu)處理器，對于這個秘密武器，我們等的太久了，目前的推土機架構(gòu)發(fā)布快5年了，工藝還停留在32nm節(jié)點上，遠遠落后于Intel處理器。
Zen架構(gòu)是AMD嘔心瀝血之作，官方也對它自信滿滿，號稱IPC架構(gòu)提升提升不止40%，而且這一次制程工藝也升級到了14nm LPP工藝，恰好Intel今年也是14nm FinFET工藝，雖然是不同代工廠，但AMD總歸實現(xiàn)了與Intel同代工藝——上一次AMD、Intel推出同代工藝處理器是什么時候來著？■
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