英特爾顫抖！ARM/臺積電直奔7nm工藝
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ARM、臺積電今天宣布達成了一項新的多年合作協(xié)議，主要是關于7nm工藝和服務器市場布局的。
當然了，ARM、臺積電之間一直都有這樣的合作，幾乎每一代新工藝都會如此。目前，ARM處理器的最新工藝是臺積電16nm FinFET、三星14nm FinFET，但是雙方都已經(jīng)公布了10nm FinFET的規(guī)劃，ARM也在積極跟進。
根據(jù)計劃，CPU處理器方面Cortex-A53、Cortex-A35、下一代大核心“Artemis”都會用上10nm，GPU圖形核心方面則有Mimir、Egil、Gemini等新品，但具體情況尚未公布。
臺積電計劃今年底就拿出10nm FinFET，明年就奉上7nm FinFET，但是綜合考慮新工藝量產(chǎn)進度、良品率提升時間、廠商芯片設計和相關產(chǎn)品研發(fā)流程等等，想看到7nm的手機怎么也得2018年晚些時候或者2019年了。
而作為一貫的半導體工藝領袖，Intel這兩年的進展開始遲緩下來，明年才會推出10nm產(chǎn)品，而按照新的兩年半更新周期，Intel 7nm處理器估計得2020年才能到來了?！?
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