三星今年量產(chǎn)10nm工藝 性能再提升10%
Intel本來(lái)是地球上最強(qiáng)大的半導(dǎo)體公司，但在14nm工藝節(jié)點(diǎn)上Intel放緩了工藝升級(jí)的腳步，2年一個(gè)周期的Tick-Tock戰(zhàn)略變成了3年才升級(jí)一次工藝。Intel放慢腳步也給了其他廠商趕超Intel的機(jī)會(huì)，三星日前宣布今年底將量產(chǎn)10nm工藝，而且第二代10nm高性能工藝也在進(jìn)行中，性能還會(huì)再提升10%。
TSMC及三星都憋足了勁要超越Intel，爭(zhēng)取在下一代10nm工藝上領(lǐng)先。在這其中，三星領(lǐng)先于TSMC率先量產(chǎn)了14nm FinFET工藝，去年底也推出了10nm SRAM芯片，看起來(lái)進(jìn)度更快一些。
三星日前在美國(guó)加州舉辦了一次活動(dòng)，介紹了他們的工藝進(jìn)展。三星展示了新一代14nm工藝，主要優(yōu)化了成本。至于10nm工藝量產(chǎn)問(wèn)題，三星高管透露今年底就會(huì)量產(chǎn)。
此外，三星還透露了第二代10nm工藝的進(jìn)展，稱其性能會(huì)比第一代10nm工藝提升10%。這也意味著10nm節(jié)點(diǎn)上，三星會(huì)跟目前的14nm節(jié)點(diǎn)一樣推出兩種工藝，三星最早量產(chǎn)的是14nm LPE工藝，主打低功耗，第二代工藝則是14nm LPP，主打高性能，自家的Exynos 8890、高通的驍龍820處理器都是基于14nm LPP工藝的，AMD的Zen處理器、Polairs GPU也將會(huì)使用14nm LPP工藝，不過(guò)代工廠是GlobalFoundries，后者使用的是三星的14nm技術(shù)。
如果三星真的能在今年量產(chǎn)10nm工藝（估計(jì)跟當(dāng)初搶先14nm工藝一樣都是少量生產(chǎn)，不可能大規(guī)模量產(chǎn)），那么確實(shí)能在競(jìng)賽中領(lǐng)先對(duì)手，Intel的10nm處理器要等到2017年下半年，而TSMC表示他們的10nm工藝已經(jīng)有20多個(gè)客戶，今年會(huì)試產(chǎn)，明年上半年量產(chǎn)。
PS：雖然TSMC、三星在10nm工藝量產(chǎn)時(shí)間上確實(shí)有可能超越Intel，但這不意味著他們的技術(shù)就能超過(guò)Intel了，因?yàn)槿羌癟SMC的FinFET工藝是基于之前的工藝改進(jìn)的，14/16nm的柵極間距等指標(biāo)不如Intel工藝，工藝難度比Intel低，用這個(gè)贏Intel有點(diǎn)名不副實(shí)。
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