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全金屬機身十核雙攝旗艦 紅米Pro評測

　　這三年來，紅米系列手機已經(jīng)成為了銷售量超1.1億臺的“國民手機”，今年早些時候更是已經(jīng)接連推出了紅米3、紅米3S這兩款主打性價比的機型。然而今天發(fā)布的紅米Pro卻直接打破了紅米手機在我們印象中的“千元殺手”的形象，以其1499元起的價格直接填補了紅米手機乃至小米手機在1500元至2000元檔的空白。工業(yè)設計、性能、雙攝無一不是該機的亮點，我們也在第一時間拿到了該機的評測機，現(xiàn)在就和大家全方面的分享下我們對這款產(chǎn)品的理解。

　　我們手中的評測機是尊享版紅米Pro，搭載了聯(lián)發(fā)科Helio X25十核處理器，4GB RAM+64GB ROM的內存組合，電池電量4050mAh并支持5V/2A快充，運行基于Android 6.0的MIUI 8系統(tǒng)。

外觀

　　紅米Pro對比歷代的紅米產(chǎn)品采用了全新的設計語言，整體外觀風格與今年上半年的小米旗艦產(chǎn)品小米5非常類似，機身主要以2.5D玻璃以及拉絲金屬機身構成，全新的機身設計不由令人眼前一亮，5.5英寸的尺寸搭配擁有弧度設計的8.15mm厚度機身，令紅米Pro拿在手中的感覺非常舒適。

　　機身正面使用了一塊分辨率為1080p的OLED屏幕，OLED屏幕相較傳統(tǒng)LCD屏具有自發(fā)光、功耗低、色域廣、厚度薄、對比度\\可視角度高、響應速度快等優(yōu)勢。而作為小米史上首次采用OLED屏的手機，紅米Pro這塊屏更是幕擁有60000:1的高對比度以及100%NTSC色域，視覺感受更為超凡脫俗。

　　機身上部擁有一枚500萬像素的前置攝像頭，呼吸燈位于聽筒左側并采用隱藏式設計，并沒有在面板上進行多余開孔，聽筒內部的金屬網(wǎng)格設計也減少了聽筒積灰的可能。不過白色面板的美觀程度依舊會因為開孔的問題有所降低，但相信黑色面板的紅米Pro絕對不存在這個問題。

▲紅米Pro與小米5指紋鍵對比，左為紅米Pro，右為小米5

　　作為小米第二款搭載前置指紋的手機，紅米Pro的前置指紋識別模塊同樣采用了一顆橢圓形的陶瓷材質按鍵，按鍵相比小米5更為寬厚，無形中提升了不少的手感。按鍵依舊支持輕觸返回桌面功能，左右則是隱藏式的菜單鍵與返回鍵，觸摸時會有白色呼吸燈亮起提示位置，在不失人性化的前提下提升了面板的整潔度。

　　紅米Pro的機身背部采用了一體化CNC切削全金屬機身，此外還歷經(jīng)了注塑、拋光、打磨、陽極氧化等諸多處理步驟。整個拉絲金屬機身給人的觀感非常之好，大幅提升了手機的整體質感。背部的兩枚攝像頭也微微低于機身，不存在突出的情況，不僅在視覺上更加的美觀，而且也避免了在屏幕朝上放置手機時可能會刮花攝像頭的問題。

    背部上方是此次紅米Pro主打亮點之一的雙攝像頭，分別采用了1300萬像素索尼 IMX 258傳感器以及500萬像素三星傳感器，兩枚鏡頭采用縱向的排列方式，更為符合用戶橫握拍照的使用習慣，間距也被精心選取以更好地進行三角定位。

　　機身頂部為耳機插口，紅外線發(fā)射模塊和降噪麥克風。小米生態(tài)如今越來越完善，使用手機控制電器也是增強生態(tài)互聯(lián)很重要的一項，作為紅米手機的旗艦產(chǎn)品，紅米Pro自然支持遙控器功能。

    機身底部為該機的數(shù)據(jù)/充電接口以及揚聲器，數(shù)據(jù)/充電接口采用了USB Type-C標準，支持5V/2A規(guī)格的快充，揚聲器開孔、螺絲與數(shù)據(jù)/充電接口采用了居中對稱設計，增添了手機的美感。

　　紅米Pro的按鍵集中在機身右側，按鍵做工精良，不存在晃動的問題，按壓的反饋也非常不錯。機身前后面板與邊框的過渡采用了高光倒角，不過角度設計的非常良好，完全不存在握持時卡手的情況。

　　機身左側為該機的SIM卡槽，紅米Pro支持雙卡雙待全網(wǎng)通2.0技術，支持移動\\聯(lián)通\\電信的4G\\3G\\2G網(wǎng)絡制式。卡托采用與或設計，支持一張Micro-SIM卡加一張nano-SIM卡或TF卡的組合方式。

　　紅米Pro盡管采用了4050mAh的大電池，但得益于良好的機身設計與超薄的OLED屏幕，整機尺寸控制在了151.5mm * 76.2mm * 8.15mm的規(guī)格內，機身重量為174g，拿在手中壓手感不錯但完全沒有沉重的感覺，搭配頗具質感的拉絲金屬機身，整個手機充滿了硬朗之風。

系統(tǒng)

　　我們手中的紅米Pro運行基于Android 6.0的MIUI 8系統(tǒng)。相信大家對于MIUI過去的版本已經(jīng)非常熟悉，所以我們今天就著重的為大家介紹一下MIUI 8相較于MIUI 7的變化與改進。

　　相比之前，MIUI 8的系統(tǒng)應用圖標依舊采用了圓角矩形，但在例如安全中心、瀏覽器等的一些圖形上進行了改進，整體更為協(xié)調與直觀。此外，在主界面點按菜單鍵后，不僅可以對正在運行的應用進行一鍵清理操作，還可以根據(jù)個人習慣將應用通過卡片或者圖標兩種形式來體現(xiàn)。

　　通知欄也有所改變，MIUI 8中不同模塊更為直觀的使用不同色調進行區(qū)分，快捷設置按鈕也增添了一種全新的排列形式，除了之前的列表模式，還有左右滑動的模式可供用戶選擇。

　　設置菜單不同于之前用不同顏色圖標區(qū)分不同功能的模式，統(tǒng)一使用了灰綠色的扁平化圖標來代替，并加入了搜索功能，用戶可以根據(jù)自己的需求直接搜索、選取對應選項，提高了系統(tǒng)的交互效率。

　　此外，MIUI 8還順應潮流的加入了最近比較火熱的長截屏及懸浮球功能。普通截屏后，截圖會在界面右上角懸浮2秒鐘，只要及時點擊，就會進入長截屏界面，點擊長截屏功能，系統(tǒng)會自動向下滾動截屏直至用戶選擇停止。而懸浮球開啟后則支持5項功能并且支持自定義。

　　MIUI 8中，應用分身名為“應用雙開”，除了常見的微信、QQ外，微博、米聊、陌陌等應用也實現(xiàn)了該功能，適配范圍相當之廣。另一項“手機分身”功能則采用了雙系統(tǒng)的理念，相比訪客模式更進一步保護用戶的隱私，并且也實現(xiàn)了一鍵切換功能。此外，極簡模式的存在也方便了一些老年用戶的使用。

　　另外，MIUI 7中的字體、字體大小設置選項在全新的MIUI 8中集成到了“顯示”分類中，依舊可以根據(jù)用戶的個人需求選擇字體樣式以及包括“巨無霸字體”在內的字體大小。

　　此外，紅米Pro的指紋功能支持鎖屏、兒童模式、文件管理、應用鎖、手機分身以及快捷支付功能，平均錄入一枚指紋需輕觸指紋鍵20次左右。指紋鍵支持熄屏按壓解鎖、亮屏輕觸\\按壓解鎖，實際體驗中解鎖速度非常快。

    護眼模式不僅支持用戶根據(jù)需求自行調整屏幕的色溫的全局護眼，還可以根據(jù)實際情況選取個別應用，只在閱讀類應用中使用自定義的局部護眼模式。

拍照

　　紅米Pro此次的亮點之一就是采用了最近較為火爆的雙攝像頭設計。背部的這兩枚攝像頭光圈均為F/2.0，上方采用了1300萬像素的索尼IMX 258傳感器，下方則是500萬像素的三星傳感器。手機支持硬件級背景虛化，在拍照時虛化效果會實時顯示在屏幕中，方便用戶根據(jù)其對拍攝進行調節(jié)。

　　紅米Pro的雙攝考慮到用戶拍照時更為常用的雙手橫握手機的方式，將其豎向排列，并精心調節(jié)了雙攝間的距離，使其擁有類似人類雙眼的三角定位能力，通過主攝像頭和輔助定位攝像頭同時工作能夠瞬間識別畫面中所有景物的景深信息，實現(xiàn)拍攝具有空間信息的照片。此外，該雙攝還可以通過提取畫面中景物的景深信息實現(xiàn)突出主體、虛化背景從而實現(xiàn)類似單反的大光圈效果以及先拍照后對焦等功能。

　　拍照界面延續(xù)了之前MIUI的簡潔風格，功能與之前的同樣搭載MIUI 8的紅米3S類似，但在細微布局上還是有所差異，其中界面中的鏡頭按鈕可以控制開啟\\關閉雙攝模式，并且光圈可以根據(jù)需求在F/0.95至F/5.6之間調整。此外實時濾鏡也由12種增添至18種，進一步增強了相機的可玩性。

▼樣張

▼雙攝樣張

　　通過上面的樣張可以看出紅米Pro在日間拍照方面畫面觀感出色，白平衡和色彩還原都很準確，細節(jié)保留較為豐富，整體的成像表現(xiàn)還是較為出色的。夜間拍攝時，光線較為充足的時候成像較好，光線不足時解析力仍維持在較高的水準，畫質也不存在劣化現(xiàn)象，表現(xiàn)毫無壓力的可以處于目前安卓手機拍照的第一梯隊水平。

　　此外，得益于長間距雙攝的存在，開啟后紅米Pro具有了非常優(yōu)秀的背景虛幻能力，相比市面上的競品能夠讓更遠的景物擁有更好的景深效果，不過在手機于拍攝物體距離過近時，容易出現(xiàn)過度涂抹的現(xiàn)象，證明算法依舊有待優(yōu)化。

性能

　　我們手中的尊享版紅米Pro搭載了今年聯(lián)發(fā)科的年度旗艦——Helio X25十核處理器，并配以4GB RAM+128GB ROM的內存組合。

　　聯(lián)發(fā)科公版標定的Helio X25采用了臺積電20nm工藝，三叢集十核架構，包括兩顆2.5GHz的Cortex-A72核心，四顆2.0GHz的Cortex-A53核心和四顆1.4GHz的Cortex-A53核心，GPU為850MHz的Mali-T880 MP4。該處理器最高支持2500萬像素攝像頭，2K屏以及4K視頻拍攝，快充Pump Express+ 3.0和七模全頻網(wǎng)絡。

　　相對于流行的八核處理器常見的四大四小big.LITTLE架構，Helio X25的十顆處理器核心其實是分成了三組：

　　第一組是兩顆Cortex-A72核心，最高頻率2.5GHz，負責高負載運算;

　　第二組是四顆Cortex-A53核心，最高頻率2.0GHz，負責中負載運算;

　　第三組是四顆Cortex-A53核心，最高頻率1.4GHz，負責低負載運算;

　　“442”陣型的三組核心分工不同、效率不同、功耗不同。這樣兩大四中四小的全新架構就叫做“Tri-Cluster架構”。不僅如此，Helio X25還內建了全新的CorePilot 3.0異構運算技術。

　　CorePilot 3.0就像一名處理器的調度員，能同時管理處理器性能及功耗，可以在產(chǎn)生更低熱量的情況下，追求極致性能表現(xiàn)，使得Tri-Cluster架構可比以往傳統(tǒng)雙叢集架構處理器降低高達30%的功耗。

　　我們也使用了《聚爆》以及《王者榮耀》這兩款大型3D游戲對于該處理器的實際應用表現(xiàn)進行了測試。

    游戲過程中，紅米Pro的表現(xiàn)非常穩(wěn)定，并沒有出現(xiàn)明顯的卡頓情況，手機的發(fā)熱得益于系統(tǒng)優(yōu)化以及金屬機身的采用控制的也比較好，并沒有局部過熱的情況存在，整體屬于正常的溫熱狀態(tài)。

　　充電方面，由于紅米Pro的標配充電器支持5V/2A規(guī)格的快充，所以這款4050mAh的電池整體充電速度還是相當之快的，整塊電池從0%充至滿電僅需120分鐘，充電過程也相當平穩(wěn)，整個機身并沒有出現(xiàn)明顯的發(fā)熱現(xiàn)象。

　　續(xù)航方面，由于時間的原因我們沒有辦法進行詳盡的續(xù)航測試，相關的測試我們會在之后的文章中為大家?guī)?。不過同樣采用了4050mAh，既然雷總在發(fā)布會上表示他使用之前的紅米手機兩天沒有問題，那么相信紅米Pro即使提升了性能，重度使用一整天也不在話下。

總結

　　作為紅米手機的首款旗艦單品，紅米Pro可謂開創(chuàng)了包括技術、性能、工藝等諸多方面的先河，背部雙攝、4050mAh大電池、正面指紋、拉絲金屬機身等注重用戶體驗設計的采用也證明了紅米Pro著實是一款用心佳作。旗艦的配置搭配1499元起的售價不僅補足了紅米手機在1500元至2000元檔的機型空白，也為消費者在選購“國民手機”時提供了更多的選擇。以目前的情況來看，相信這款紅米Pro旗艦系列的第一款機型會在市場中擁有不俗的表現(xiàn)?！?br/><