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intel教你如何把二合一筆記本做的更薄

　　去年年底，英特爾公布了使用Skylake處理器打造二合一平板的參考設計方案，而現(xiàn)在公司再次為諸多設備廠商提供參考手冊，教他們如何打造更薄的二合一平板。本周在舊金山召開的英特爾開發(fā)者論壇上，英特爾表示帶可分離鍵盤的平板厚度“Sweet Spot”在8.0-9.5mm之間，因為這樣能夠在緊湊型設計和充足的性能之間取得平衡。

　　自然如果廠商想要打造更薄的產品，例如厚度為7.0mm，英特爾也提供了相應的推薦參考。英特爾表示縮減厚度的一些方式如下：

　　● 移除風扇，并使用類似于Core M(Y系列)的低功耗芯片

　　● 使用MicroSD卡卡槽而不是全尺寸。

　　● 使用USB Type-C端口而不是Type-A。

　　● 將邏輯主板放在平板的中間，從而減少內部線纜的需求。

　　此外公司還推薦廠商使用更小尺寸的邏輯主板，使用OLED屏幕(盡管更貴，但是比LCD更薄)，此外英特爾表示使用焊接的M.2固態(tài)硬盤能夠節(jié)省84%的面積，且厚度要比傳統(tǒng)的M.2 SSD薄43%。此外焊接的WiFi適配器能夠節(jié)省29%的空間?！?/p>

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