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Intel眼紅：臺(tái)積電明年二季度試產(chǎn)7nm

　　臺(tái)積電聯(lián)系CEO劉德音(Mark Liu)在近日的投資者大會(huì)上稱，臺(tái)積電7nm工藝開發(fā)順利，將在2017年第二季度投入風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)。

　　至于7nm的大規(guī)模量產(chǎn)時(shí)間，臺(tái)積電將在2018年按計(jì)劃實(shí)現(xiàn)。

　　臺(tái)積電預(yù)計(jì)7nm工藝將有20多位客戶，同時(shí)涵蓋移動(dòng)和高性能計(jì)算應(yīng)用。

　　劉德音透露，臺(tái)積電還在積極推進(jìn)5nm工藝，預(yù)計(jì)2019年到來，同樣可同時(shí)用于移動(dòng)和高性能領(lǐng)域。

　　至于10nm，臺(tái)積電主要面向移動(dòng)設(shè)備——所以AMD、NVIDIA都跳過了它——預(yù)計(jì)在2016年底投入量產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科全新一代十核心Helio X30就會(huì)用它，高通驍龍835則會(huì)使用三星10nm。

　　面對(duì)臺(tái)積電如此激進(jìn)的路線圖，不知道在工藝方面一直領(lǐng)先的Intel作何感想，他家的10nm明年才會(huì)到來，7nm預(yù)計(jì)得2022年，5nm遙遙無期……