Intel全新接口曝光：又要換主板！
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HEDT是Intel的發(fā)燒平臺(tái)，今年的10核i7-6950X就是當(dāng)家小生。
根據(jù)此前的資料，Broadwell-E之后的發(fā)燒平臺(tái)代號(hào)是Skylake-X和Kaby Lake-X，均是14nm，只是前者設(shè)計(jì)為6~10核，后者為4核，從代數(shù)來(lái)看，尷尬的應(yīng)該是Skylake-X，但I(xiàn)ntel這樣布局，似乎就是為了起名區(qū)分?(好無(wú)聊的說(shuō)……)
與此同時(shí)，在X99平臺(tái)完成兩代使命之后，全新的芯片組X299將會(huì)登場(chǎng)，其中2對(duì)應(yīng)的是200系主板。
X299主要的變化就是換了接口，從LGA 2011-3進(jìn)化到LGA 2066(Socket R4)，也就是增加了55個(gè)針腳。
當(dāng)然，就和X99服役3年一樣，X299將在2020年被更新的芯片組取代，目前的規(guī)劃是新接口為L(zhǎng)GA 2076(Socket R5)。
爆料你，Kaby Lake-X與Skylake-X最快明年Q3上市。不過(guò)筆者還是更期待那時(shí)候10nm的Cannon Lake，管它發(fā)燒不發(fā)燒呢。
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