AMD展出40nm工藝DX11晶圓：或為RV870
[泡泡網顯卡頻道 2009年6月3日]AMD剛剛在本屆ComputeX上向觀眾展示了其下一代DX11顯卡的有關內容，不過并沒有對下一代支持DX11的顯卡進行過多的介紹，只是簡單的介紹了一下DX11的新特性與游戲支持進度。即便如此，AMD還是給我們帶來了猛料，向觀眾展示了是首片基于40nm工藝、支持DirectX 11的晶圓產品。
如上圖，展示用晶圓被密封在一個紀念相框里，里邊的文字是“謹以此紀念AMD與臺積電合作推出首個AMD DX11 40nm GPU硅晶圓”，下有臺積電CEO兼總裁蔡力行的簽名，時間是2009年6月。
AMD方面并沒有公布本次展示的這片晶圓到底是哪一顆CPU的晶圓產品，有很多媒體都報道這就是AMD的下一代產品RV870的晶圓。雖然AMD沒有詳細介紹，但是數(shù)數(shù)這塊300毫米晶圓上完整DIE的數(shù)量就可以估算得知，單個核心的面積大約是180平方毫米，比上一代55nm RV770的256平方毫米小了整整30％，甚至小于55nm RV670的194平方毫米。作為全代工藝，40nm最多可以將核心面積減小45-50％，具體取決于SRAM單元、邏輯電路類型等因素。
至于單個核心的晶體管數(shù)量，現(xiàn)在還沒有確切消息，估計會在12億個左右，而RV770為9.56億個、RV790是9.59億個。
在DX11新特性介紹中，AMD表示DX11的關鍵特性都將在AMD顯卡上體現(xiàn)，包括計算著色器(Compute Shader)、新指令集、HDR壓縮、多線程、細分曲面(Tessellation)。同時展示了AMD這幾年來在技術方面一直領先于競爭對手的一些“證據(jù)”！
至于產品的發(fā)布日期，AMD沒有透露，不過應該會在Window7正式版發(fā)布之前，AMD在官方的新聞稿中也提到了將在2009年底登場，并在官方PPT中明確表示將會成為業(yè)界售價提供DX11支持的廠商，也就是說會領先其競爭對手NVIDIA。
◆ 相關專題《COMPUTEX 2009臺北國際電腦展》
關注我們
