全力支持5G！高通驍龍850提前曝光：小米或首發(fā)
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4G的普及，不僅方便了我們的生活，同時也加快了我們的生活節(jié)奏，改變了我們的生活方式。在吃飯、購物、游戲、聊天等方面都可以體會到互聯(lián)網(wǎng)帶給我們的便利。
如今，全球各大通信廠商都在5G領(lǐng)域開展技術(shù)研發(fā)。前段時間，美國運營商AT&T宣布，將于今年年底正式推出5G網(wǎng)絡(luò)服務(wù)。今年可以說是手機行業(yè)的分水嶺，2019年會有越來越多的國家、地區(qū)商用5G網(wǎng)絡(luò)。因此，芯片廠商也開始提前布局。
根據(jù)外媒PC Mag的報道，高通將會在2019年底發(fā)布驍龍850處理器，本次提升的重點不在性能而在于基帶。換句話說，驍龍850在性能上將與驍龍845基本持平，但會內(nèi)置高通首款消費級基帶X50，全力支持5G網(wǎng)絡(luò)。
除此之外，驍龍850整個處理器還會針對筆記本產(chǎn)品(Windows 10 on ARM)進行小幅改進。也就是說會讓這種類型的設(shè)備性能、體驗更完善，以便更徹底的跟Intel死磕。
我們知道，三星S9將首發(fā)驍龍845，除此之外，小米下一代旗艦也將會搭載驍龍845處理器。目前，三星和高通之間關(guān)系惡化，反觀小米與高通簽署了多次合作協(xié)議。所以，你們認為小米首發(fā)驍龍850概率是多少?
本文編輯：王如新
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