全面屏、AI雙攝 4GB+128GB聯(lián)想S5手機僅售1499元
3月20日，聯(lián)想手機新品S5在北京發(fā)布。作為聯(lián)想手機的全新產(chǎn)品，聯(lián)想S5手機早在發(fā)布前就頗受業(yè)界和粉絲關(guān)注，此次發(fā)布更是帶來諸多亮點。在外觀上，聯(lián)想S5手機采用全金屬一體化機身設(shè)計，機身整體由一整塊6系航空級鋁合金板材制作而成，通過七道CNC工藝、納米注塑、打磨、噴砂、鉆石切邊、陽極氧化等十三道工序制造而成，且機身最薄處僅3mm。
具體配置信息方面，聯(lián)想 S5配備高通驍龍625芯片，最高主頻2.0GHz，4GB大內(nèi)存和128GB機身存儲，該處理器已經(jīng)被驗證過，有良好的口碑，不僅運算處理速度快，對于功耗還有很大的優(yōu)勢。顯示方面，聯(lián)想S5配備了一塊5.7英寸FHD+18:9全面屏，分辨率2160*1080，2.5D弧面玻璃設(shè)計。續(xù)航上，采用聯(lián)想手機研發(fā)的“長壽電池”，獨創(chuàng)Anti-Aging Algorithm算法，官方表示聯(lián)想S5的電池壽命平均提升幅度高達20%。
拍照方面，這一次聯(lián)想S5手機后置1300萬+1300萬攝像頭，采用黑白+彩色組合方式，搭支持景深拍照、全景拍照、手勢拍照、夜景增強等多種專業(yè)相機模式與功能。而前置1600萬攝像頭支持100級AI美顏，支持數(shù)十種實時濾鏡，并自帶趣味十足的萌顏自拍功能。
ZUI一直是聯(lián)想手機當(dāng)中極具口碑的配置，這一次ZUI 4.0支持全新的“進程速凍”功能，通過獨有算法在安卓手機上實現(xiàn)了與iOS相似的后臺進程管理機制，能夠大幅度降低能耗、節(jié)省電力，即便同時開啟多個應(yīng)用程序時，手機也能夠飛速運行告別卡頓。
售價方面，聯(lián)想 S5 4GB+128GB版本僅售1499元，此外還提供4GB+64GB和3GB+32GB的版本，分別為1199元和999元，將于3月23日首銷，可在聯(lián)想官網(wǎng)、京東、天貓、蘇寧、天禧傳奇等平臺全面開啟預(yù)約。
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