高通蘋(píng)果談崩，新iPhone將全線上Intel基帶
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今年的三款新iPhone沒(méi)什么意外應(yīng)該就那樣了。不過(guò)，近日據(jù)Joshua Swingle發(fā)文爆料稱，高通和蘋(píng)果沒(méi)談攏……因此今年的新iPhone很大可能將要全線使用Intel基帶了。
圖片來(lái)源于@肥威
搭載的Intel基帶型號(hào)為XMM7560（1Gbps，14nm），上行速率可達(dá)225Mbps，支持7模35頻全網(wǎng)通，功耗有明顯改善。
不過(guò)……功耗雖然改善了，但歷史的經(jīng)驗(yàn)告訴我們Intel基帶的信號(hào)都容易撲街，尤其是iPhone本身的信號(hào)就不算特別好，這兩者碰到一起結(jié)果就更加無(wú)法想象了。對(duì)此網(wǎng)友也表示：“英特爾基帶？去球吧…信號(hào)不是完球了”。
此外Intel研制的5G基帶XMM 8060已經(jīng)定于明年中量產(chǎn)。
最后，感覺(jué)今年的iPhone信號(hào)要完蛋了，這件事兒會(huì)成為大家放棄購(gòu)買(mǎi)蘋(píng)果手機(jī)的一個(gè)理由嗎？
本文編輯：泡面
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