主板也要富二代?三大優(yōu)異P55規(guī)格對比
泡泡網(wǎng)主板頻道12月19日 在SATA3和USB3.0撲面而來之前，目前絕大多數(shù)主板廠商還采取觀望態(tài)度，而華碩、技嘉等敢為天下先的臺系先鋒軍則在第一時間就推出了支持SATA3和USB 3.0的對應主板產(chǎn)品——P7P55D-E Premium和P55A-UD6，而先前一直保持觀望態(tài)度的微星也在近期推出了之前旗艦產(chǎn)品P55-GD80的升級版P55-GD85，其最大改變也是增加了SATA3和USB 3.0模塊。所以，現(xiàn)在我們將支持SATA3和USB 3.0這兩項“高速存儲技術”的優(yōu)異P55稱為“富二代P55”。
由此看來，推出SATA3和USB 3.0的第二代P55或許會成為2010年初各家追捧的趨勢之一，那么之前的這三款“富二代”產(chǎn)品理所當然的會成為各家爭相效仿的對象，那么引領這種“富二代”風潮的三款最高端P55產(chǎn)品到底有何不同呢？今天我們來逐步分析一下。
■ 富二代P55全都是大板型產(chǎn)品
這三款高端P55都是全尺寸ATX型產(chǎn)品，我想以目前主板上芯片的密集程度來講，采用MicroATX規(guī)格的產(chǎn)品應該是裝不下——雖然P55芯片組的北橋沒有了，但是主板上既要支持雙卡/多卡互聯(lián)、還要支持USB 3.0和SATA 3，同時還要為多相供電提供足夠的位置，其實算算位置并不是很富裕。
華碩Maximus III Gene
其實小板也不是沒可能做成高端產(chǎn)品，華碩的Maximus III Gene、技嘉P55M系列以及微星的P55M-GD45都是個很好的例子，只不過再加上集成的USB 3.0和SATA 3芯片，很可能就會為了顧及主板的尺寸而失去一些功能性。
■ 技術實力的體現(xiàn)——供電
華碩P7P55D-E Premium主板的供電采用了32+3供電設計，是目前供電設計最強悍的主板。
這樣設計的優(yōu)點是顯而易見的，多相數(shù)供電設計能夠有效降低電感產(chǎn)生的熱量，并且能提高電能的轉(zhuǎn)換效率，為CPU提供純凈的電流，配合華碩T.Probe技術讓這款主板的供電效率等同于48相。
而技嘉P55A-UD6同樣采用了多相式供電設計。24相供電設計搭配高品質(zhì)全固態(tài)電容以及全封閉電感，不僅能保證了處理器供電的穩(wěn)定，更有很大的超頻空間。
微星方面則是以旁觀者的態(tài)度觀看著前兩者的供電相位的數(shù)字游戲，它主打的DrMOS技術主要針對效率做文章，而在P55-GD85的處理器供電部分，微星采用了8+2相式供電+DrMOS的結合。
■ 三路還是雙路?PCI-E插槽設置
華碩P7P55D-E Premium設置了2條PCI-E x16插槽
技嘉P55A-UD6設置了3條PCI-E x16插槽
微星P55-GD85也采用雙PCI-E x16插槽設計
華碩P7P55D-E Premium和微星P55-GD85都是由于設立了橋接芯片，所以PCI-E x16插槽數(shù)量只有兩個，而技嘉采用比較特殊的解決方案，并沒有橋接芯片，所以在空間上擁有一定的優(yōu)勢——設置了3條PCI-E x16插槽。
■ 六個槽不是24GB？P55最高支持16GB！
內(nèi)存插槽方面，華碩P7P55D-E Premium提供了4個DDR3內(nèi)存插槽；支持雙通道DDR3-2200(O.C)/1600/1333/1066MHz規(guī)格的內(nèi)存。
雖然技嘉P55A-UD6提供了多達6條DIMM內(nèi)存插槽，但由于P55芯片組最多支持16GB內(nèi)存，所以即便是6條插槽也只能使用16GB內(nèi)存。主板支持雙通道DDR3 2600+（O.C）/2200/1333/1066內(nèi)存規(guī)格。
而微星則和華碩以及大多數(shù)P55產(chǎn)品一樣有四條內(nèi)存插槽，可通過超頻支持DDR3-2600，最高支持到16GB容量。
■ “藍色”USB插槽已成標配——I/O接口
背板插槽方面，華碩P7P55D-E Premium提供了8個USB接口（2個USB 3.0）和雙千兆網(wǎng)卡，并采用了PS/2鍵盤與鼠標雙接口的設計。
技嘉P55A-UD6提供了1個PS/2鍵鼠兩用接口以及8個USB接口（2個USB 3.0），還提供了2個eSATA接口、2個IEEE 1394接口，S/PDIF同軸光纖音頻接口，雙千兆網(wǎng)卡接口及音頻接口，十分豐富。
微星P55-GD85則配備了7個USB接口（2個USB 3.0）、1個eSATA接口、一個1394金額口、S/PDIF同軸和光纖音頻接口、雙千兆網(wǎng)卡接口以及多聲道音頻接口。
■ P55芯片真不熱——芯片散熱
別看華碩P7P55D-E Premium的散熱片尺寸不小，但其下面只覆蓋了P55芯片，而Marvell的芯片并沒有躲在散熱片下面。
由于技嘉P55A-UD6為了提高性能，在設計之初并沒有將P55芯片放在傳統(tǒng)位置，而是將它放在了靠近處理器的位置，這樣就可以有效的縮短芯片組和處理器之間的距離。也正因為如此，這塊主板上P55芯片的散熱片可以不用顧忌顯卡的長度，“肆無忌憚”的發(fā)展成了“跑車”的模樣。
而微星P55-GD85則將Marvell的SATA芯片壓到了散熱器下面，與P55芯片“共處一室”。
■ “橋接”與“變通”齊暉！
華碩和微星的主板都采用了PLX橋接芯片作為提供額外帶寬的解決方案，雖然兩者使用的芯片型號不一樣，但最根本的作用還是在于它可以將P55芯片組的八條PCI-E 1.0 x1通道中的四條轉(zhuǎn)換成兩條PCI-E 2.0 x1通道，帶寬因此從250MB/s翻番到500MB/s。通過橋接芯片把Marvell 88SE9134連接到P55-PCH的PCI-E x4總線上，從而避免出現(xiàn)傳輸瓶頸。
而技嘉的P55A-UD6則是利用兩顆P13PCIE開關芯片把SATA 3芯片和USB 3.0芯片連接到Lynnfield處理器所提供的兩條PCI-E x8 2.0總線中的一條上，這樣兩顆芯片就可以跳過P55-PCH的PCI-E 1.0 x1的通道，直接處理器中的2.0通道，同時不需要橋接芯片提供額外帶寬。不過這樣做的缺點在于，由于處理器中的PCI-E通道被“偷走”了一半，所以當在這張主板上使用SLI或者Crossfire的時候，性能會由于PCI-E帶寬的減少而產(chǎn)生性能波動。
■ 無一例外的NEC USB 3.0控制芯片
NEC的這顆D720200F1是全球首款USB 3.0控制芯片，也是目前業(yè)界唯一一款支持USB 3.0設備的控制芯片。如果Intel在P55芯片組中加入對USB 3.0的支持，各主板廠商也不至于被迫使用NEC這樣的第三方解決方案，好在這顆芯片比較爭氣，沒有出現(xiàn)Marvell之前所謂的“芯片瑕疵”的問題。
■ 兩種不同的Marvell控制芯片
Marvell 88SE9123 SATA 3芯片
Marvell 88SE9128 SATA 3芯片
三款主板中，華碩和微星都采用了Marvell 88SE9123 SATA 3芯片，而技嘉則采用的是Marvell 88SE9128 SATA 3芯片。技嘉方面透露，88SE9128芯片是技嘉與Marvell共同研發(fā)的“獨占型”芯片，也就是說目前別家還不能夠使用這顆芯片，而至于它與88SE9123之間的區(qū)別目前還沒有明確的數(shù)據(jù)說明。
■ 爭奇斗艷——超頻輔助功能
主板的超頻輔助功能一直是兵家必爭之地，而我們也在近期的橫屏中將這類功能作為比重很重的評分標準。
華碩在P7P55D-E Premium商提供了控制超頻電壓上限的開關，除了Bios中的設定選項之外，打開這些開關可以將電壓上限提得更高，對于極限玩家來講非常適合。
技嘉一貫樸實的在P55A-UD6上只提供了DEBUG燈顯示功能，不過這也是之前P55-UD6并沒有的功能。
微星方面在P55-GD85上提供了易超頻按鈕——OC Genie、Easy Button以及Direct OC功能。我們也可以看到之前的Direct OC按鈕也由按鈕變成了觸摸式按鍵。
好了，這三款目前規(guī)格最高的P55芯片組產(chǎn)品的比較就給大家講解到這里，至于愛玩的您選擇哪款還要看您自己的需求。近期我們也將對同樣集成了USB 3.0和SATA 3芯片的“富二代”X58主板進行橫向?qū)Ρ?，各位讀者敬請期待哦~■<
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