前所未見 華碩H55/H57體驗(yàn)會(huì)在京召開
泡泡網(wǎng)主板頻道1月15日 2010年1月8日Intel發(fā)布酷睿i3/i5處理器以及配套的H55/H57芯片組，而就在同一天，華碩也同時(shí)發(fā)布了三款H55和H57的主板。作為主板行業(yè)的領(lǐng)軍人物，華碩推出的三款H55和H57受到了眾多媒體的關(guān)注。
1月14日 華碩在中關(guān)村蘇州街“17英里”召開了主題為“前所未見 新一代影音娛樂(lè)平臺(tái)——華碩H55/H57主板體驗(yàn)會(huì)”。邀請(qǐng)了國(guó)內(nèi)數(shù)十家知名媒體到場(chǎng)，共同體驗(yàn)華碩H55和H57主板的特色功能和高清效果，通過(guò)此次發(fā)布會(huì)，華碩憑借自己強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力完美演繹了INTEL新一代主板的生動(dòng)內(nèi)涵。
前所未見 新一代影音娛樂(lè)平臺(tái)——華碩H55/H57主板體驗(yàn)會(huì)
出席這次體驗(yàn)會(huì)的有華碩集團(tuán)開發(fā)平臺(tái)事業(yè)部中國(guó)區(qū)總經(jīng)理王俊人先生和華碩集團(tuán)開放平臺(tái)事業(yè)部主板產(chǎn)品總監(jiān)賴洪瑞先生，首先王俊人先生進(jìn)行了華碩2009年總結(jié)并對(duì)2010年進(jìn)行了展望，并提出了華碩2010年的主板銷售量要比2009年提高30%的目標(biāo)。華碩的產(chǎn)品始終貼合時(shí)代市場(chǎng)需求，把控市場(chǎng)的脈搏，才能提出符合消費(fèi)者需求的解決方案。而此次酷睿i3/i5處理器以及配套的H55/H57芯片組產(chǎn)品的發(fā)布，對(duì)整合主板市場(chǎng)來(lái)說(shuō)也是一個(gè)革命性的改進(jìn)。酷睿i3/i5處理器首次將CPU和GPU整合在了一起，無(wú)疑是為現(xiàn)代家庭數(shù)字生活所量身定做的。如同本次體驗(yàn)會(huì)主題一樣，華碩H55和H57主板將為用戶帶來(lái)嶄新的數(shù)字生活體驗(yàn)，帶來(lái)新一代影音娛樂(lè)平臺(tái)。這也是Intel i3/i5處理器和H55/H57產(chǎn)品重要的市場(chǎng)定位，作為業(yè)界首款將CPU和GPU整合的產(chǎn)品，華碩為了更好的發(fā)掘和釋放這款產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)，對(duì)其注入了巨大的心血。
華碩集團(tuán)開放平臺(tái)事業(yè)部中國(guó)區(qū)總經(jīng)理王俊人先生講話
隨后，華碩集團(tuán)開放平臺(tái)事業(yè)部主板產(chǎn)品總監(jiān)賴洪瑞先生對(duì)華碩主板渠道及技術(shù)優(yōu)勢(shì)進(jìn)行了分析，在華碩的H55/H57產(chǎn)品上GPU Boost技術(shù)首次在主板上出現(xiàn)。這項(xiàng)技術(shù)與原先針對(duì)CPU的TurboV軟件類似，可以在系統(tǒng)當(dāng)中給集成顯卡加電壓、提高頻率，大大降低了在BIOS下超頻的風(fēng)險(xiǎn)。集顯的主頻從733MHz超到1099MHz后，性能提升可達(dá)20%以上。這對(duì)華碩H55和H57主板來(lái)說(shuō)，是在市場(chǎng)上贏得銷量的總要法寶之一。在對(duì)內(nèi)存子系統(tǒng)進(jìn)行優(yōu)化后，將會(huì)得到更大幅度的提高，其性能已經(jīng)超過(guò)目前市場(chǎng)上的低端獨(dú)立顯卡。而在發(fā)熱量方面，32nm的CPU本身發(fā)熱量就很小，再加上華碩的EPU技術(shù)發(fā)熱量和風(fēng)扇轉(zhuǎn)速都得到了很好的控制。華碩在研發(fā)方面的實(shí)力，讓Intel i3/i5處理器和H55/H57芯片組成為了HTPC玩家打造新一代影音娛樂(lè)平臺(tái)的非常好的選擇。
華碩集團(tuán)開放平臺(tái)事業(yè)部主板產(chǎn)品總監(jiān)賴洪瑞先生講話
此次華碩H55/H57主板的體驗(yàn)會(huì)上，業(yè)內(nèi)資深人士也與大家分享了他們與H55/H57主板共同經(jīng)歷的日子，從發(fā)布之前拿到新款主板到業(yè)內(nèi)首發(fā)評(píng)測(cè)這之間的故事。
業(yè)內(nèi)資深人士在向與會(huì)者介紹H55和H57的GPU優(yōu)化部分
華碩主板強(qiáng)大的性能創(chuàng)新的設(shè)計(jì)在主板行業(yè)里都是眾所周知的，這次體驗(yàn)會(huì)上，另一位業(yè)內(nèi)資深人士為在場(chǎng)的所有媒體朋友帶來(lái)了華碩H55/H57主板優(yōu)化設(shè)置的展示，而通過(guò)對(duì)華碩主板的優(yōu)化，Intel i3/i5處理器的圖形性能已經(jīng)超越了上一代整合芯片組G41高達(dá)2.5倍，并且超越了AMD 785G整合芯片組，不僅如此，經(jīng)過(guò)優(yōu)化后的華碩H55/H57主板，還可以幫助Intel處理器的圖形性能達(dá)到獨(dú)立顯卡Geforce 210的同級(jí)水準(zhǔn)，這也再次的體現(xiàn)了華碩主板性能的強(qiáng)大。
這次體驗(yàn)會(huì)上，某資深玩家還與大家分享了新平臺(tái)的使用心得，新平臺(tái)為玩家?guī)Я烁嗟捏w驗(yàn)，可以對(duì)高清片源進(jìn)行硬解，讓這位玩家留下了深刻印象，而且華碩的EPU節(jié)能技術(shù)也為他節(jié)省了很大的一筆電費(fèi)開銷。
在2010年伊始，華碩緊隨Intel的步伐推出了H55和H57產(chǎn)品，再次體現(xiàn)了華碩和Intel緊密而牢固的伙伴關(guān)系，也讓我們體驗(yàn)到了華碩新一代影音娛樂(lè)平臺(tái)所帶來(lái)的視聽享受，而王俊人先生最后的這一躍，也預(yù)示著在2010年華碩將完成又一次質(zhì)的飛躍，開創(chuàng)一個(gè)前所未有的大場(chǎng)面。■
關(guān)注我們
