P55平臺主板終極橫評 用實力回擊唱衰
編者按：從08年末漏出消息，到09年9月正式發(fā)布，P55芯片組真可謂在“懷胎”的十個月中做足了準(zhǔn)備。作為Intel主打中高端市場的產(chǎn)品，P55身上背負著眾多使命和任務(wù)——Intel首款單芯片芯片組、首款支持Lynnfield的芯片組、LGA775平臺的繼任者、Intel全面過渡到DDR3平臺的橋梁等等等等。
而在P55芯片組順利降生之前，娘胎之外不乏“唱衰（代表不看好）”之聲：性能不濟、價格過高、過渡產(chǎn)品等，尤其是又一次改變處理器針腳數(shù)量的行為和不支持USB 3.0和SATA 6Gbps的設(shè)計被不少人覺得它將成為雞肋。但實際上在9月8日之后，P55芯片組所展現(xiàn)出的實力給了所有唱衰者若干記響亮的耳光。
泡泡網(wǎng)主板頻道3月9日 2008年10月 外媒爆出Intel要發(fā)布首款單芯片芯片組——Intel P55，并預(yù)定2009年第二季度發(fā)布；
2009年1月 外媒又爆由于積壓大量庫存原因，Intel將推遲P55芯片組的發(fā)布至2009年第三季度；
2009年3月 德國漢諾威CeBIT 2009電腦展上，多家廠商曝光P55產(chǎn)品；
2009年6月 臺北ComputeX 2009電腦展上，P55再次曝光；
2009年6月至9月 大量廠商曝光自家P55產(chǎn)品，大量Lynnfield處理器測試及超頻成績曝光；
2009年9月8日 Intel在全球范圍內(nèi)發(fā)布P55芯片組與Lynnfield核心處理器。
■ "愛我"就為我找個伴吧 14款P55終極橫評
從08年末漏出消息，到09年9月正式發(fā)布，P55芯片組真可謂在“懷胎”的十個月中做足了準(zhǔn)備。作為Intel主打中高端市場的產(chǎn)品，P55身上背負著眾多使命和任務(wù)——Intel首款單芯片芯片組、首款支持Lynnfield的芯片組、LGA775平臺的繼任者、Intel全面過渡到DDR3平臺的橋梁等等等等。
而在P55芯片組順利降生之前，娘胎之外不乏“唱衰（代表不看好）”之聲：性能不濟、價格過高、過渡產(chǎn)品等，尤其是又一次改變處理器針腳數(shù)量的行為和不支持USB 3.0和SATA 6Gbps的設(shè)計被不少人覺得它將成為雞肋。但實際上在9月8日之后，P55芯片組所展現(xiàn)出的實力給了所有唱衰者若干記響亮的耳光。
選擇在P55發(fā)布半年之后做橫評的原因，其實與之前785G橫評的觀念是一樣的——因為只有在現(xiàn)在做才能讓更多設(shè)計更成熟的產(chǎn)品在橫評中亮相，同時給用戶更多選擇的機會。而以“愛我”為主論調(diào)其實也是為了與上次X58橫評的標(biāo)題“誰是我家愛妻的郎”交相呼應(yīng)：為Core i5（愛我）選伴兒。
與往常一樣，在介紹產(chǎn)品之前我們先來回顧一下P55芯片組的背景資料以及我們在之前文章中所陳述的一些觀點。
P55應(yīng)該是Intel第一款采用單芯片設(shè)計的芯片組，但它并非是像NVIDIA那樣采用了南北橋合一的設(shè)計，Intel是將整個北橋都整合進了CPU內(nèi)部，因此芯片組就只剩下了孤零零的一顆南橋……
● P55主板只有南橋
P55芯片組其實就是一顆南橋，使用與傳統(tǒng)北橋相同的覆晶封裝
P55只起到南橋的作用，從規(guī)格上來看P55和ICH10R的區(qū)別不大，對于新潮的USB3.0和SATA III都不支持。但從工藝上來看P55要遠勝ICH10R，P55使用了65nm工藝制造，而ICH10R是陳舊的三代以前的130nm工藝：
ICH10R南橋，130nm工藝，PBGA封裝
目前還不清楚P55芯片組的詳細規(guī)格，到底比ICH10R有多少改進，但只對比X58和P55的話，我們就可以發(fā)現(xiàn)P55不但沒有北橋，而且南橋工藝也先進好幾代，整套平臺的功耗與發(fā)熱也下降不少。
● P55的CPU插座很有創(chuàng)意
另外值得一提的是，LGA1156的插座既不同于LGA1366也不同于LGA775，安裝方式很獨特：
Lynnfield處理器接口與Core 2接口大小相當(dāng)
LGA1366雖然比LGA775大很多，但實際上CPU的安裝方式是完全相同的，而LGA1156插座就很有創(chuàng)意了，緊扣CPU的方式設(shè)計的很巧妙，安裝力度更小、方式更加簡單，但緊密程度感覺不如LGA1366.
可以這么說，定位高端的X58平臺僅是技術(shù)展示，而定位主流的P55平臺才是真正將Bloomfield架構(gòu)走入百姓家的真正形態(tài)。
●P55主板供電相數(shù)之爭 幾相夠用?
當(dāng)全固態(tài)電容和全封閉電感已經(jīng)成為標(biāo)配，主板廠商在供電方面的競爭卻沒有因此而減弱，反而更加激烈。4、8、16、24、32甚至48相，主板的供電相數(shù)不斷翻倍，讓廣大用戶驚嘆不已。值得一提的是，24相及以上的豪華供電都是出現(xiàn)在P55主板上，可與此同時，卻也有4相供電的產(chǎn)品。P55主板供電相數(shù)之爭，究竟幾相才夠用？
左為華碩的48相供電（32顆電感），右為技嘉的24相供電
其實需要幾相供電主要還是要看CPU有多耗電。LGA1156接口CPU的功耗有多大？英特爾公布的功耗是95W，比130W的LGA1366接口的i7低35W，LGA1156接口CPU的最大電流在100A。P55主板的供電設(shè)計提供120A足夠CPU使用，而且已經(jīng)為超頻提供冗余電能。X58的供電設(shè)計要提供150A電流。P55供電比X58要低30A。一般負載下，CPU需要的電流在20-60A，滿負載是100A，空載3A-5A。
對于一般應(yīng)用而言，P55主板沒必要追求很強悍的供電，這也是為什么推出48相供電P55主板的華碩同樣也有幾相供電的P55主板。當(dāng)然，超頻等極限環(huán)境對供電會有更嚴格的要求。用戶購買時按需選擇即可，沒必要刻意追求豪華供電。
●換U不換扇 LGA775扣具也能用
LGA1156平臺剛推出時，只有盒裝的Intel原裝風(fēng)扇可以使用，新的接口無法兼容原來的LGA775接口扣具，逼得很多用戶只能購買盒裝處理器。不過后來有主板廠商推出了可以兼容兩種接口扣具的設(shè)計，比如華擎的C.C.O設(shè)計。
C.C.O.(組合散熱器選項)
C.C.O. 全稱Combo Cooler Option（組合散熱器選項），是華擎P55主板又一項獨家硬件設(shè)計。C.C.O. 可提供靈活的選項，讓用戶可以通過不同的孔位，安裝使用LGA775/LGA1156兩種不同的CPU散熱器。
華擎目前推出的P55產(chǎn)品均采用這一設(shè)計，用戶可以使用老式的LGA775接口扣具。其意義在于，購買P55平臺進行升級的用戶可以購買散裝處理器，搭配原來的LGA775散熱器，降低了成本。
● 多卡效能比拼 P55/X58誰更強？
Lynnfield革命性地將PCIE控制器集成到CPU里，CPU可以直接和GPU相聯(lián)。不過畢竟定位主流平臺，其PCIE通道數(shù)不像X58提供的那么多。雙卡只能以雙x8運行，而X58則可以雙x16運行。兩種平臺各有所長，究竟哪個平臺的多卡效能更強？
P55主板上CPU直接與GPU相連
我們來看一下兩種平臺在組建SLI時3DMark Vantage的成績。
兩種平臺下，雙卡SLI的成績幾乎沒差距
在游戲中的表現(xiàn)也基本和3DMark Vantage的成績相同，除了極個別對帶寬要求BT的游戲，其它都幾乎沒差距。
P55平臺雖然是雙X8模式，但PCIE 2.0的帶寬本身就是1.1的兩倍，2.0 X8就相當(dāng)于1.1 X16，帶寬充足，基本不會影響GPU性能的發(fā)揮；一般情況下，只有顯卡板載顯存不夠用，數(shù)據(jù)溢出到內(nèi)存時，PCIE X16大帶寬的優(yōu)勢才能體現(xiàn)出來，因此X58平臺只在少數(shù)游戲中有些許領(lǐng)先優(yōu)勢。
總體上講，P55作為中高端游戲平臺來講，是絕對稱職的。畢竟中端平臺用戶，即便有組SLI或者CF的需要，雙X8的規(guī)格也完全夠用了，性能損失幅度感覺不出來。綜合性能、價格、功耗等各個方面考慮，P55都是絕對首選！
三路SLI/CF，Quad SLI/CF需要X58的支持
當(dāng)然，高高在上的X58平臺也不是一無是處，想要組建三路四路SLI/CF的話，P55顯然是不行的，即便有板卡廠商推出帶有NF200橋接芯片的主板，那樣的性能也好不到哪去。
所以，對于主流用戶來說，雙卡效能沒有損失的P55就足夠了。
● NV開放授權(quán) P55都支持SLI？
既然P55的雙卡性能也非常強悍，肯定有用戶迫不及待想要組建SLI或者交火系統(tǒng)了。不過別急，先看看主板對這些技術(shù)的支持情況。
實際上無論SLI還是CrossFire技術(shù)，都是建立在對等的PCI-Express總線基礎(chǔ)上，跟誰家的芯片組沒有任何關(guān)系，不過NVIDIA看到了SLI技術(shù)的前景，因此在驅(qū)動中人為做了限制，只有在授權(quán)芯片組上才能開啟SLI，而ATI的驅(qū)動對Intel和ATI自家芯片組無條件開放交火支持，但不支持VIA/SIS/ULI等芯片組。
后來考慮到Core i7的強大性能，以及Intel X58平臺的號召力，Intel的新旗艦必將成為高端游戲玩家的新寵，最終，在多方協(xié)商后，NVIDIA通過驅(qū)動授權(quán)的方式在特定主板上實現(xiàn)SLI。隨后的P55的情況也差不多，廠商要想讓其P55主板支持SLI技術(shù)，需要首先向NVIDIA交納最多30000美元，然后每塊主板再掏3美元，NVIDIA就會提供一個授權(quán)密鑰放在主板BIOS里，告訴顯卡驅(qū)動這塊主板可以開啟SLI。于是大部分的P55主板也都提供了SLI支持，不過用戶需要注意的是，部分低價的P55為了節(jié)省專利金的成本，沒有提供SLI支持，只能使用CrossFireX。
除了是否支持SLI，用戶還要注意P55主板上的PCI-E插槽數(shù)量及規(guī)格。
以技嘉P55-UD6的PCI-E插槽設(shè)計為例，它擁有三條X16插槽，第一條是X16、第二條是X8、第三條是X4，三條都能插普通顯卡使用，但只有第一條是全速模式。
如果要組雙卡SLI/CF，插1/2條就可以了，此時第1條會被自動拆分成X8模式。三卡全插滿只能支持三路交火，不支持三路SLI，因為NVIDIA對PCI-E做了限制，不過第三塊顯卡可以當(dāng)作物理加速卡使用。
● 性能倒退？P55芯片PCIE版本之謎
除了提供16個PCIE通道給顯卡，P55還提供另外8個PCIE通道給其它設(shè)備，不過遺憾的是，這8個通道僅支持PCI-E 1.1標(biāo)準(zhǔn)，最大帶寬被限制在250MB/s。這也讓主板廠商為主板添加SATA3和USB3.0主控芯片設(shè)置了帶寬障礙。
注1：上圖中Intel所標(biāo)出的PCI-E總線是雙向帶寬值（上下行同時傳輸數(shù)據(jù)），可以看到，CPU中整合的PCI-E控制器帶寬是P55芯片組的兩倍。如果算單行帶寬的話，P55的PCI-E X1只有250MB/s。
注2：X58北橋支持PCI-E 2.0，AMD主流芯片組的南北橋都支持PCI-E 2.0，這些主板可以直接整合SATA3.0和USB3.0控制芯片，性能不會有損失。
注3：Core i7-800和i5處理器整合了原本屬于北橋的所有功能（包括PCI-E 2.0），因此P55芯片組實際上就是一顆南橋，這顆“南橋”相比ICH9R/10R沒有什么實質(zhì)性的改進，Intel這些年也是不思進取。
● 過河搭橋——通過橋接芯片將南橋PCI-E轉(zhuǎn)換成2.0標(biāo)準(zhǔn)
P55芯片組提供了8條PCI-E 1.1通道供附加芯片或擴展卡使用，多數(shù)情況下用戶只能用到其中的兩三條，多余的通道被閑置浪費掉了。其實如果把剩余的通道組合起來的話使用就能實現(xiàn)N倍的帶寬。
華碩就使用了一顆PLX公司產(chǎn)的PEX8613橋接芯片來將P55的PCI-E通道組合起來使用。這顆芯片看上去比較眼熟，與ATI HD4870X2顯卡上用的PEX8647芯片比較相似。華碩所使用的PEX8613是低規(guī)格版，可以將4條PCI-E通道橋接成8條供兩個設(shè)備使用：
PEX8613芯片同時支持PCI-E 1.1和2.0標(biāo)準(zhǔn)，如果掛接在P55上面的話，雖然PCI-E僅為1.1標(biāo)準(zhǔn)，但4條依然可以達到1GB/s的帶寬，剛好可以滿足兩個PCI-E 2.0 X1設(shè)備的需要——正好外掛一個USB3.0控制芯片和一個SATA3.0控制芯片。
華碩的解決方案看似繁瑣，但在性能方面卻近乎完美，既不影響顯卡性能、又不限制SATA3.0和USB3.0的帶寬，還沒有浪費P55芯片組的PCI-E資源，更不影響南橋擴展槽(還剩4個通道)。在下一代芯片組原生支持SATA3和USB3.0之前，這是最完美的解決方案！不過，SATA3和USB3.0真有必要嗎？
● 天使與魔鬼 SATA3+USB3.0真有必要？
其實P55芯片組并沒有提供SATA3和USB3.0原生支持，前面已經(jīng)解釋過現(xiàn)在的P55主板怎樣通過橋接芯片來完美實現(xiàn)SATA3和USB3.0接口。但是，即使達到了SATA3要求的500MB/s帶寬，SATA3接口就一定有意義嗎？
以下為HD TACH對兩種接口測試的成績，可以看出SATA3并沒有明顯優(yōu)勢。
SATA3
SATA2
無論SATA3與否，平均讀取傳輸率均在115MB/s，但寫入方面，受限于主控Marvell 9123，SATA3下的寫入性能反倒比原生南橋的還低。
除了性能沒有明顯提升，目前的SATA3市場還有產(chǎn)品跟不上等因素。目前只有希捷一款硬盤支持SATA3標(biāo)準(zhǔn)，就算你買到了支持SATA3的主板，想要買到相應(yīng)的硬盤還需要很長時間。而購買一款性能沒什么提升的配件就更沒有什么意義了。
和SATA3不同，USB3.0相對上一代標(biāo)準(zhǔn)有著不小的提升。
同樣在HD TACH下進行測試，從成績看，USB3.0下的磁盤性能表現(xiàn)還是不錯的，5Gb的理論值，即使有信號衰減，也是能夠滿足機械硬盤的需求的。
雖然看上去都很美，但在現(xiàn)階段，SATA3還無法表現(xiàn)出應(yīng)有的性能提升。而USB3.0則表現(xiàn)搶眼，適合經(jīng)常需要拷貝大容量文件的用戶。
● CPU少且貴 拿什么來配P55
盡管P55平臺有著諸多優(yōu)點，但是目前可以選擇的CPU型號太少。只有i7 860和i5 750兩種（市場上偶爾會見到散片的i5 740，不過數(shù)量很少）。
| 酷睿 i7 860(盒) | 2.8GHz/L3 8MB/95W | 2180 | 2180 | -- | -- |
| 酷睿 i5 750(盒) | 2.66GHz/L3 8MB/95W | 1350 | 1350 | -- | -- |
| 酷睿 i5 750(散) | 2.66GHz/L3 8MB/95W | 1300 | 1300 | -- | -- |
i7和i5最大的區(qū)別是i7支持超線程技術(shù)，另外頻率也更高。不過i7的價格也很高，2000多元的價格幾乎和X58平臺的i7 920相當(dāng)。
相比之下，i5 750是個更好的選擇，雖然不支持超線程，但是價格便宜。而且針對超線程進行優(yōu)化的軟件也并不多。i5 750的性能也已經(jīng)足夠強勁，所以銷量也自然比i7 860高。
有的讀者會說，現(xiàn)在的i3和i5不都是LGA 1156的么，為什么不能和P55一起用？
這里我們要強調(diào)一下，新的Core i3和i5集成了GPU，所以最好是搭配H55或者H57平臺來發(fā)揮其最大作用，而不是用P55組成所謂的“瘸腿”平臺。
● 性能提升 電源多少才夠用？
相比目前的主流平臺，P55在性能上有著很大提升，那么P55平臺的功耗如何，體驗這套平臺又需要多少W的電源呢？
CPU集成北橋功能后，P55平臺的功耗會有怎樣的變化嗎？下面我們還是通過實際測試來證實一下i5+P55平臺的功耗吧：
測試工具——海韻功耗儀
拷機軟件Prime 95
功耗測試方法就是直接統(tǒng)計整套平臺的總功耗，既簡單、又直觀。測試儀器為Seasonic的Power Monitor，測試所用軟件為著名拷機軟件Prime 95，這款軟件堪pc穩(wěn)定性的夢魘。無論系統(tǒng)性能多么強勁，都可以將CPU占用率壓至100%，此時系統(tǒng)負擔(dān)極大。所以當(dāng)Prime95模式選為Small FFTS（純考驗CPU的負載能力）進行拷機測試，進而得出功耗表現(xiàn)。
測試平臺采用華碩P55主板，4GB DDR3 1333內(nèi)存，希捷7200.12 500GB硬盤和影馳GTX285顯卡。
通過測試，可以發(fā)現(xiàn)Lynnfield是驚人地省電，待機模式下比i7和Q9450少60W，滿載模式下居然省電120W之多！那么是什么讓i5有這般省電秘籍呢？
原因1：從平臺架構(gòu)上說，Lynnfield+P55與Bloomfield+X58相比，由于Lynnfield整合了簡化版北橋功能，所以平臺上少了一個傳統(tǒng)意義的北橋。而我們都知道，主板上功耗最大的就是北橋，而65nm工藝的X58北橋功耗發(fā)熱都不小。
原因2：Lynnfield與Bloomfield相比，由于刪掉了一條內(nèi)存通道，所以內(nèi)存控制器晶體管數(shù)量驟減，再加上主板上少插一條內(nèi)存，無形中又節(jié)省了不少功耗。
原因3：而更關(guān)鍵的是，Lynnfield使用了最新制程的45nm，同為2.66GHz，但核心電壓更低（Lynnfield大概比Bloomfield低0.1V左右），根據(jù)我們先前的文章《超頻真的劃算么?深入研究CPU電壓頻率》，我們知道，CPU電壓對功耗的影響有多么巨大。
■ 14款P55終極橫評 評分規(guī)則更新
此次測試我們將之前X58和785G的橫評標(biāo)準(zhǔn)進行了擴展和修改，讓測試標(biāo)準(zhǔn)更加符合被測產(chǎn)品的定位以及更符合一般使用者的角度。
現(xiàn)在的評分標(biāo)準(zhǔn)是我們之前創(chuàng)建并希望其成為今后我們評判產(chǎn)品良莠的一種規(guī)范，產(chǎn)品將以得分的形式來為讀者展現(xiàn)其整體素質(zhì)，方便用戶“量化”產(chǎn)品質(zhì)量。本次橫評我們將繼續(xù)以這種評判標(biāo)準(zhǔn)來評判產(chǎn)品，希望能為讀者帶來更直觀的效果。
本次橫評除了兼容性方面與之前兩次橫評基本相同之外，在附加價值和超頻評分部分都略有改動：
附加價值：此次由于參評產(chǎn)品中有幾款配備了USB 3.0和SATA 6Gbps接口，而有幾塊產(chǎn)品附帶了Mini PCI-E設(shè)備的接口，所以這些都被我們加入到了附加價值的評分當(dāng)中。
超頻評分：此次我們又細化了超頻評分中的電壓和最高頻率的部分，將最低電壓者和最高頻率這賦予5分的獎勵，這樣讓大家共容易區(qū)分開產(chǎn)品之間的區(qū)別。
下面我們來對這14款產(chǎn)品進行評分和介紹。
★ 華碩P7P55D-E Premium評定成績及產(chǎn)品介紹：
華碩P7P55D-E Premium采用P55主板上通用的藍黑色調(diào)，主板PCB純黑色打造，彰顯高端風(fēng)范。產(chǎn)品采用Intel P55主板芯片組，支持LGA 1156的Core i5、Core i7處理器。
華碩P7P55D-E Premium采用超豪華的32相CPU核心供電、3相VTT供電，配合華碩獨家技術(shù)，更能達到48相供電效果。主板提供4組DIMM內(nèi)存插槽，支持雙通道DDR3 1066/1333/1600內(nèi)存，并可通過超頻支持到DDR3-2000以上內(nèi)存規(guī)格。
華碩P7P55D-E Premium提供2組PCI-E x16顯卡插槽，支持雙x8模式的SLI和Crossfire技術(shù)。此外還提供了2組PCI插槽和2組PCI-E x1插槽方便用戶擴展其他設(shè)備。提供6個SATA2磁盤接口，2個白色的SATA3磁盤接口，支持多種RAID模式。
背板I/O接口十分豐富，提供了PS/2鍵鼠接口、6組USB 2.0接口、2組USB 3.0接口（藍色）、同軸音頻輸出、光纖輸出、雙千兆網(wǎng)絡(luò)輸出、IEEE1394接口以及10聲道音頻輸出。
★ 技嘉P55A-UD6評定成績及產(chǎn)品介紹：
主板采用Intel P55單芯片芯片組設(shè)計，支持采用LGA 1156接口設(shè)計的Intel Core i7/i5處理器。標(biāo)準(zhǔn)ATX大板型設(shè)計，供電部分采用豪華熱管散熱。
供電部分，采用了超豪華的24相供電設(shè)計，搭配高品質(zhì)全固態(tài)電容以及全封閉電感，不僅能保證了處理器供電的穩(wěn)定，更有很大的超頻空間。主板內(nèi)存插槽部分，提供了多達6條DIMM內(nèi)存插槽，支持雙通道DDR3 2600+/2200/1333/1066內(nèi)存規(guī)格，最大擴展容量達16GB。同時內(nèi)存部分提供了獨立的供電。
擴展插槽部分，提供了3條PCI-E x16顯卡插槽，支持交火和SLI技術(shù)。另外提供2條PCI-E x1插槽和2條PCI插槽，擴展能力很強。磁盤接口方面，提供了6個SATA Ⅱ接口設(shè)計，另外還提供了一個IDE接口。支持RAID功能。而和P55-UD6最大的區(qū)別就是，該板提供了兩個SATA Ⅲ接口，理論傳輸速度可達6Gbps，是SATA Ⅱ的兩倍。
背板I/O接口部分，提供了1個PS/2鍵鼠兩用接口以及8個USB接口，還提供了2個eSATA接口、2個IEEE 1394接口，S/PDIF同軸光纖音頻接口，雙千兆網(wǎng)卡接口及音頻接口，十分豐富。另外值得一提的是，8個USB接口中兩個藍色的是USB3.0標(biāo)準(zhǔn)。
★ 微星P55-GD85評定成績及產(chǎn)品介紹：
P55-GD85延續(xù)了前代X58產(chǎn)品Eclipse Plus的風(fēng)格，以黑色+藍色搭配OC Genie+DrMOS+全新設(shè)計的熱管，讓用戶能感受到，設(shè)計者以最大產(chǎn)品價值和應(yīng)用體驗的設(shè)計思路。
主板的供電部分完全采用DrMOS設(shè)計，三合一封裝的DrMOS面積是分離MOSFET的1/4，功率密度是分離MOSFET的3倍，增加了超電壓和超頻的潛力。應(yīng)用DrMOS的主板能擁有節(jié)能、高效能超頻、低溫等特色。
共設(shè)置了4條DIMM插槽，支持2組DDR3最高到DDR3-2600的雙通道內(nèi)存，內(nèi)存供電模塊也同樣采用了DrMOS技術(shù)。
存儲部分，完整支持SATA 6Gbps，同時通過JMB磁盤芯片提供1組IDE磁盤接口；支持Intel的各種Raid技術(shù)，用戶可按需求隨意選擇Raid種類。
主板的I/O接口部分提供了PS2鍵鼠接口、同軸音頻接口、光纖接口、IEEE1394光纖接口、2個eSATA接口、8聲道音頻輸出的配備接口、4個USB2.0接口以及2個USB 3.0接口。
★ 精英P55H-A評定成績及產(chǎn)品介紹：
這款主板采用棕色的ATX大板型PCB板設(shè)計，核心方面支持目前火爆的不能再火爆的LGA1156接口的i5處理器。
供電部分，采用4+2相的供電設(shè)計，全固態(tài)電容和全封閉電感的設(shè)計可以有效保證系統(tǒng)運行時的穩(wěn)定。主板內(nèi)存插槽部分，提供了4條DIMM內(nèi)存插槽，支持雙通道DDR3 1800(OC)/1600(OC)/1333內(nèi)存，最大擴展容量16GB，而內(nèi)存方面也采用了獨立式單相供電。
擴展部分，提供了兩條PCI-E x16顯卡插槽，支持交火和SLI技術(shù)。另外還提供了1條PCI-E x1插槽和1條PCI-E x4插槽，以及兩條PCI插槽，擴展能力不錯。磁盤接口方面，提供了6個SATA2接口設(shè)計，同時也提供了IDE接口供較老的設(shè)備使用。SATA接口都采用了側(cè)置設(shè)計來避免某些非公版顯卡和SATA接口產(chǎn)生沖突。
背板I/O接口部分，提供了常見的PS/2鍵鼠接口，多達八個的USB接口，1個eSATA接口，S/PDIF接口以及音頻接口。同時也在背板上設(shè)計了CMOS清除按鍵以方便玩家在裝箱狀態(tài)下也能夠自如地清除BIOS。
★ 映泰TPOWER I55評定成績及產(chǎn)品介紹：
主板采用Intel P55芯片組，支持還未上市的LGA1156接口 Core i7/i5處理器，采用ATX大板型設(shè)計，供電部分和芯片組采用一體式熱管散熱。
供電部分，采用了12相供電，全固態(tài)電容搭配全封閉電感使供電更穩(wěn)定，保證系統(tǒng)的穩(wěn)定運行。內(nèi)存插槽方面，提供了4條DIMM插槽，支持雙通道DDR3 2000+/1333/1066內(nèi)存，最大支持容量為16GB。
擴展插槽方面，提供了兩條PCI-E x16顯卡插槽，支持交火和SLI技術(shù)。另外提供了1條PCI-E x1插槽和2條PCI插槽。硬盤接口方面，提供了6個SATA Ⅱ接口和1個IDE接口。
背板接口部分，提供了一個PS/2鍵盤接口，8個USB接口，2個eSATA接口，1 個IEEE1394接口，S/PDFIF接口和同軸接口，雙網(wǎng)卡接口及音頻接口。
★ 七彩虹戰(zhàn)旗P55 X5評定成績及產(chǎn)品介紹：
該主板采用了七彩虹戰(zhàn)旗家族一貫黑色PCB風(fēng)格，ATX大板型設(shè)計，供電部分的一體式熱管很有富士康高端板的風(fēng)格。基于Intel P55芯片組，支持Lynnfield Core i5/i7處理器。
供電部分，覆蓋了散熱片，并利用熱管導(dǎo)熱，該主板采用6相供電，全固態(tài)電容搭配全封閉電感的設(shè)計。而且整板都采用了全固態(tài)電容和全封閉電感。這在800元以下的P55主板中獨此一款。
內(nèi)存部分，提供了4個DDR3 DIMM內(nèi)存插槽，支持雙通道DDR3 1600/1333/1066內(nèi)存，最大可支持內(nèi)存達到16GB。
擴展插槽部分，提供3根PCI-E x16顯卡插槽，2個PCI插槽，1個PCI-E x1插槽和1個Mini-PCIE插槽。七彩虹的C.P55 X7主板還附帶一塊插在Mini-PCIE插槽上的無線網(wǎng)卡，X5則取消了這個設(shè)計，當(dāng)然也降低了成本。
存儲接口方面，提供6個SATA Ⅱ接口和1個IDE接口。支持RAID功能。
板載的開關(guān)，從左至右是清除BIOS、RESET和POWER鍵
背板接口方面，提供有1組PS/2鍵鼠接口，8個USB2.0接口，另外還提供一個外圍的e-SATA接口，并且配備光纖S/PDIF音頻接口，1個同軸輸出接口。
★ 捷波悍馬HI05評定成績及產(chǎn)品介紹：
主板采用了ATX板型設(shè)計，黑色的PCB底板顏色，基于Intel P55單芯片組。支持LGA 1156接口Intel Core i5/i7系列處理器。
供電部分，主板采用了豪華的8相供電模塊設(shè)計，用料選用優(yōu)質(zhì)全固態(tài)電容，供電部分由純銅導(dǎo)管散熱片進行覆蓋，方便發(fā)揮各部分元件更大的超頻潛力。內(nèi)存插槽部分，提供4條DDR3內(nèi)存插槽，支持雙通道DDR3 1600/1333/1066內(nèi)存規(guī)格，最大支持16GB容量。
擴展插槽，主板提供了2條PCI-E x16顯卡插槽，支持雙x8顯卡交火技術(shù)。此外還包括2條PCI-E x1以及3條PCI擴展插槽。存儲部分，主板提供6個SATAII磁盤接口，同時也提供了對IDE設(shè)備的支持。
背板I/O接口方面，提供一個PS/2鍵盤接口、同軸音頻接口、S/PDIF接口、1個eSATA輸出、8個USB2.0、聲卡和雙網(wǎng)卡接口在內(nèi)的I/O接口。
★ 雙敏UP55AT評定成績及產(chǎn)品介紹：
主板采用Intel P55單芯片設(shè)計，因此整體上來看主板結(jié)構(gòu)比較簡潔，支持Intel LGA1156接口的Core i5/i7系列處理器。ATX大板型設(shè)計，芯片組和供電部分配散熱片進行散熱。
供電部分，由于定位于普及型P55，所以在供電部分只采用了加強型的5相供電設(shè)計，全固態(tài)電容搭配全封閉電感。內(nèi)存插槽部分，提供4條DIMM內(nèi)存插槽，支持雙通道DDR3 1800(OC)/1600(OC)/1333內(nèi)存，最大擴展容量8GB。
擴展插槽部分，提供了兩條PCI-E x16顯卡插槽，支持雙卡交火，另外提供兩條PCI-E x1插槽和兩條PCI插槽。存儲部分，提供6個SATA Ⅱ接口和1個IDE接口。
背板I/O接口部分，提供了PS/2鍵盤，8個USB接口，同軸和S/PDIF接口，1個eSATA接口，一個BIOS清除按鍵，千兆網(wǎng)卡和音頻接口。同時該板還支持i-Power和i-Fi等實用技術(shù)。
★ 翔升P55T評定成績及產(chǎn)品介紹：
該板采用Intel P55芯片組，支持LGA1156接口系列處理器。黑色PCB大板搭配黃綠配色插槽，賣相十足。
供電部分，采用全固態(tài)8+1相供電，散熱鰭片覆蓋了供電部分的MOSFET，可以為供電系統(tǒng)良好降溫保持系統(tǒng)的穩(wěn)定。內(nèi)存插槽，提供4條DIMM插槽，支持雙通道DDR3 1600/1333/1066內(nèi)存，最大支持16GB容量。
擴展插槽部分，提供了2條PCI-E x16顯卡插槽，支持交火和SLI，另外提供1條PCI-E x1插槽，1個Mini-PCIE插槽和2個PCI插槽，擴展能力很強。存儲方面，提供6個SATA2接口和1個IDE接口，硬盤接口旁邊還提供DEBUG燈和微動開關(guān)。
背板I/O接口部分，提供一組PS/2鍵鼠接口，1個BIOS清除按鍵，1個同軸及S/PDIF接口，6個USB接口和1個eSATA接口，雙千兆網(wǎng)卡，HD音頻接口。
★ 梅捷超燒族P55評定成績及產(chǎn)品介紹：
主板采用了Intel最新的P55單芯片芯片組設(shè)計，能夠全面支持采用LGA 1156接口設(shè)計的Intel Core i7/Core i5處理器。黑色PCB板設(shè)計，采用一體式熱管散熱。
在CPU供電方面，配備了扎實的6相供電，均采用了高品質(zhì)固態(tài)電容以及全封閉電感，每個電容配備了3個MOSEFT管，提供了出色的超頻能力。內(nèi)存插槽部分，提供4條DDR3內(nèi)存插槽，支持雙通道DDR3 1066/1333/1600(OC)內(nèi)存，最大支持16GB容量。
擴展插槽方面，主板提供了多達三個PCI-E x16顯卡插槽，支持交火和SLI系統(tǒng)，另外還提供了1個PCI-E x1插槽和2個PCI插槽。另外該板還提供一個Mini-PCIE接口，可以接無線網(wǎng)卡等設(shè)備。
背板I/O接口部分，提供了4個USB接口，1個eSATA接口，1個串口，一組PS/2接口，數(shù)字接口以及8聲道音頻輸出接口。
★ 昂達魔劍P55評定成績及產(chǎn)品介紹：
該板采用P55芯片組，支持LGA1156接口的Core i5/i7系列處理器，采用ATX大板型設(shè)計，供電部分采用熱管散熱。
供電部分，采用豪華的12相供電，全固態(tài)設(shè)計，供電部分采用一體式熱管散熱，保證系統(tǒng)的穩(wěn)定性。內(nèi)存插槽部分，提供4條DDR3內(nèi)存插槽，支持雙通道DDR3 1600/1333/1066內(nèi)存。
擴展部分，提供了兩條PCI-E x16顯卡插槽，支持SLI和交火系統(tǒng)。另外提供一條PCI-E x1插槽和一個昂達獨有的DEI數(shù)字擴展接口，2個PCI插槽。存儲部分，提供6個SATA接口和1個IDE接口。
背板I/O接口部分，提供了一組PS/2鍵鼠接口，一個同軸接口，一個串口，6個USB接口和1個eSATA接口，網(wǎng)卡接口及音頻接口。
★ 華擎P55 Deluxe評定成績及產(chǎn)品介紹：
主板采用Intel P55芯片組，支持LGA 1156接口的i3、i5以及i7處理器。采用ATX大板型設(shè)計。
供電部分，提供了16相供電設(shè)計，采用全固態(tài)電容搭配全封閉電感，MOS管上方覆蓋散熱片，加強了超頻的穩(wěn)定性。
內(nèi)存插槽部分，提供了四條DDR3內(nèi)存插槽，支持雙通道DDR3 2000（OC）/1600/1333/1066內(nèi)存規(guī)格。最大支持容量為16GB。
擴展插槽，提供了兩條符合PCI-E 2.0規(guī)范的PCI-E x16顯卡插槽，支持雙卡交火和SLI。另外還搭配3條PCI接口以及2條PCI-E x1接口。存儲部分，提供6個SATA II接口和一個IDE接口。
背板I/O接口部分，提供常見的PS/2鍵鼠接口、同軸音頻接口、S/PDIF接口、1394接口、同時支持USB和e-SATA的接口、千兆網(wǎng)卡接口以及8聲道音頻輸出接口。
★ 盈通藍派P55評定成績及產(chǎn)品介紹：
該板基于Intel P55單芯片芯片組，支持LGA1156接口的Core i5/i7處理器，采用ATX大板型，黑色PCB，兩倍銅設(shè)計，并且提供了豪華熱管散熱。
供電部分，該板采用了千元級P55少見的12+2相供電，全固態(tài)電容搭配全封閉電感可以很好地滿足處理器的需要。內(nèi)存插槽部分，提供了4條DDR3內(nèi)存插槽，支持雙通道DDR3 1600(OC)/1333/1066內(nèi)存，最大支持16GB容量。
擴展插槽方面，提供了2個PCI-E x16顯卡插槽，支持交火和SLI。另外提供2個PCI-E x1插槽和2個PCI插槽，擴展能力很強。存儲接口部分，提供了多達8個SATA2接口和1個IDE接口，支持RAID功能。
背板I/O接口部分，提供了一個PS/2鍵鼠通用接口，6個USB接口，2個eSATA接口，1個IEEE1394接口，同軸及S/PDIF接口，一個CMOS清除按鍵，雙千兆網(wǎng)卡和8聲道音頻接口。
★ 富士康Inferno Katana評定成績及產(chǎn)品介紹：
主板采用了ATX大板型設(shè)計，基于Intel P55單芯片芯片組，支持還未上市的LGA1156接口的Core i5處理器。由于采用單芯片設(shè)計，P55主板看上去要簡潔一些。散熱方面，采用了覆蓋供電和芯片組的一體化熱管進行散熱。
供電部分，這款富士康P55提供的是12+2相供電。全固態(tài)搭配以及供電部分的散熱裝置保證了系統(tǒng)工作時的穩(wěn)定性。
內(nèi)存插槽部分，主板提供了四條DDR3內(nèi)存插槽，支持雙通道DDR3內(nèi)存。
盡管如此，這款主板提供三個PCI-E x16顯卡插槽仍然是比較高端的配置，三路交火或者SLI已經(jīng)可以滿足大部分玩家對3D性能的追求了。此外該主板還提供了一條PCI-E x1插槽和一條PCI插槽。
硬盤接口方面，富士康的P55提供了6個黑色的SATA Ⅱ接口和1個IDE接口。
主板提供了豐富的背板接口，包括一個PS/2鍵盤接口，8個USB接口，同軸輸出以及S/PDIF接口，1個IEEE1394接口和2個eSATA接口，千兆網(wǎng)卡接口和音頻接口。
★ 各產(chǎn)品評定成績匯總
★ 獎項設(shè)立
● 編輯選擇獎——華碩P7P55D-E Premium
豪華的供電，完備的功能，無暇的兼容性以及沒有臃腫的設(shè)計毫無懸念都成為了編輯們推薦華碩P7P55D-E Premium為編輯選擇獎的佐證。
● 編輯推薦獎——技嘉 P55A-UD6
它是業(yè)界第一批擁有USB 3.0和SATA 6Gbps的產(chǎn)品之一，同時也是P55主板中少數(shù)擁有六條DDR3內(nèi)存插槽的主板之一，強大的“6”系列軟件支持以及靈活的多卡互聯(lián)方案使技嘉P55A-UD6成為了編輯推薦的第一名。
● 非常好的性能獎——微星P55-GD85
作為最后出現(xiàn)的優(yōu)異P55產(chǎn)品，自然在整體實力上要略微的占一些優(yōu)勢，除了USB 3.0和SATA 6Gbps的支持之外，微星P55-GD85以4GHz最低電壓和整體性能最高摘下了非常好的性能獎。
★ 本次橫評最大特點之一——兼容性問題大量減少
通過最終成績匯總我們可以發(fā)現(xiàn)此次橫評的很大一個特點——此次橫評中由于兼容性扣分的問題大大減少，13款產(chǎn)品中除了4款產(chǎn)品些許問題被扣掉了1分，其他產(chǎn)品均沒有由于兼容性扣分。這也說明，在上次X58主板橫評之后，主板廠商也開始在主板各項設(shè)計上逐漸趨于人性化和合理化。
★ 本次橫評最大特點之二——產(chǎn)品附加價值得到重視
在這個同質(zhì)化產(chǎn)品橫行的時代，強調(diào)產(chǎn)品附加價值的做法受到了廠商和用戶的廣泛支持，所以此次橫評中不僅臺系產(chǎn)品非常注重產(chǎn)品附加價值，就算是大陸的通路產(chǎn)品在這方面也做得越來越好了。
■ 超頻4GHz非難事！P55+Core i5 750超頻指南
下面是我們以技嘉P55-UD6為例，來為大家介紹如何自己動手將性價比漢高的Core i5 750超頻到4GHz過程，希望能對超頻苦手的朋友們以幫助。
如果你是第一次進入BIOS，那么請別緊張。不要覺得電腦有多神秘，實際上你也能輕松做到超頻！超頻猶如作畫，一般人隨心情也能畫畫，畫家通過專業(yè)眼光畫畫，超頻也一樣，享受過程，合理的超頻不會損傷硬件，所以無需有任何心里負擔(dān)！
進入BIOS，技嘉的BIOS一目了然，各選項根據(jù)功能劃分，所有超頻的設(shè)定都在MB Intelligent Tweaker(M.I.T)中 。為了了解硬件的環(huán)境，先不按MIT，我們先到PC Health Status中，了解下系統(tǒng)的環(huán)溫度，可以看見處理器電壓、內(nèi)存電壓，及處理器、北橋溫度。
MB Intelligent Status可以讓你很容易了解到，當(dāng)前處理器及主板的溫度狀態(tài)。如正如我強調(diào)的，超頻首先要控制好散熱，而了解溫度狀態(tài)可以從MB Intelligent Status方便觀察。
接著開始我們的超頻設(shè)定的前期準(zhǔn)備工作，按ESC再重回到首頁，先Load Optimized Defaults 加載默認值，確定目前都是預(yù)設(shè)的參數(shù)設(shè)定，避免不必要的麻煩，然后進入到Advanced CPU features，屏蔽除HT超線程技術(shù)和cpu核心數(shù)量外的所有選項。
■ 超頻4GHz調(diào)教詳解：學(xué)習(xí)篇1
由于BIOS版本的不同，以及CPU體質(zhì)、散熱設(shè)備以及環(huán)境溫度的不同，超頻中所設(shè)置的電壓也將會有一定的差異，所以筆者的方法僅供參考。下面，筆者帶大家先來了解下主板BIOS中，相關(guān)的設(shè)定選項。
Base Clock(BCLK)：Core i7/i5中的新名詞，類似與Core 2及Pentium平臺中的外頻，改變此值即可改變處理器的主頻。
Core i5-750的BCLK默認為133MHz，提升此值便可對CPU進行超頻，不過在提高BCLK頻率的同時也會提升北橋與QPI的頻率，有可能需要提升相關(guān)電壓值。
Intel TurboBoost：英特爾睿頻加速技術(shù)，通過此技術(shù)，CPU可以根據(jù)應(yīng)用情況自動對四個核心中的一個進行超頻。以Core i5-750為例，其主頻為2.66GHz（133x20），通過睿頻技術(shù)可以將其中的一個核心超頻到2.8GHz（13321）或2.93GHz（133x22）。
CPU Multiplier：CPU倍頻，雖然像上面所說的可以將倍頻設(shè)置為21或22，但200BCLKx20還是比較容易實現(xiàn)的，再者BCLK最好為整數(shù)。
Intel SpeedStep/C1E：Intel節(jié)能技術(shù)，可以根據(jù)系統(tǒng)負載，自動降低核心電壓及CPU主頻，但在超頻時建議關(guān)閉此項。
Memory Frequency：內(nèi)存頻率，內(nèi)存倍頻乘以BCLK即為內(nèi)存的實際頻率，內(nèi)存倍頻一般可設(shè)定為6x、8x或10x，當(dāng)然某些高端主板可能會有更多的內(nèi)存倍頻選項。
DRAM Channel Timings：內(nèi)存通道時序設(shè)定，可以分別對每個通道的內(nèi)存，設(shè)定不同的時序。
QPI Frequency：QPI頻率，等于QPI倍頻乘以BCLK，但這個頻率幾乎不會對性能產(chǎn)生影響，所以在超頻時盡量設(shè)置在較低的倍頻上。
■ 超頻4GHz調(diào)教詳解：學(xué)習(xí)篇2
QPI/VTT voltage：VTT電壓，適當(dāng)?shù)脑黾覸TT電壓可以提升BCLK的超頻幅度，但不建議超過1.5V，一般BCLK在200MHz時，VTT電壓需要1.35V-1.40V。
CPU PLL Voltage：CPU PLL電壓，同樣適當(dāng)?shù)脑黾覲LL電壓可以提升BCLK的超頻幅度，般BCLK在200MHz時，PLL電壓需要1.9V。
PCH Voltage：北橋電壓，同樣可以提升BCLK的超頻幅度，但由于北橋（P55為單芯片，姑且稱之為北橋）芯片的散熱有限，所以不建議加的過高。
DRAM Voltage：內(nèi)存電壓，與CPU核心電壓之間的差最大不能超過0.5V，同時最大不要超過1.65V。
DRAM Termination：內(nèi)存參考電壓，一般超頻不建議進行調(diào)整，除非你要將內(nèi)存超頻到DDR3-2333以上的頻率。
CPU Clock Skew：可提升超頻后CPU的穩(wěn)定性，一般不需要調(diào)整。
Virtualisation Technology：虛擬化技術(shù)，可對虛擬機系統(tǒng)進行加速，一般超頻時建議關(guān)閉。
Save CMOS to BIOS：可用來保存BIOS設(shè)置的存檔，當(dāng)超頻失敗清除BIOS設(shè)置后，可以恢復(fù)之前儲存的設(shè)置。
PCI-Express Frequency：PCI-E頻率，提升這個頻率可以提高顯卡的性能，但也有可能損壞顯卡，一般建議鎖定在100MHz或101MHz。
CPU Clock Drive：CPU時鐘振幅調(diào)整，適當(dāng)加大此值可以提高CPU的超頻幅度。
Load Line Calibration：降壓補償，一般CPU從空載狀態(tài)變?yōu)樨摵蔂顟B(tài)，CPU核心電壓會有所降低，設(shè)置為“Enable/Auto”可以在一定程度上減少掉壓的幅度，超頻時建議打開此項。
CPU Voltage：CPU電壓，適當(dāng)加大CPU電壓可以提升CPU的超頻幅度，同時也會加大CPU的發(fā)熱量，設(shè)置過高會損壞CPU，一般不建議超過1.3V。
ACPI 2.0 Support / HPET：建議打開。
另外將主板上如火線接口以及不必要的SATA及IDE接口關(guān)閉，以節(jié)約系統(tǒng)資源，同時也可減少潛在的系統(tǒng)設(shè)備沖突。
■ 超頻4GHz調(diào)教詳解：實戰(zhàn)篇
接著我們談?wù)勌幚砥鞒l4GHz的目標(biāo)。首先，我們根據(jù)在Nehalem核心架構(gòu)下，處理器主頻的算法是倍頻x外頻(Bclk)，拿CORE i5-750為例，默認主頻為20x133MHz =2660MHz，即我們常說的2.66GHz，由于倍頻是鎖住的，所以唯一能讓頻率上升的，就是拉動外頻(Bclk) 。所以我們的目標(biāo)是4GHz，Bclk則必需達到200MHz。
在i7架構(gòu)下，外頻是所有頻率的基準(zhǔn)。如133MHz下，QPI如是x36，則QPI BUS是133x36=4788，約4.8GT/s。內(nèi)存比外頻為10倍時，內(nèi)存頻率為1333MHz，Uncore為20倍頻，就為2.66GHz。換句話說，當(dāng)調(diào)整Bclk 至200MHz時，會牽動其他頻率。
為避免其他因素影響超頻失敗，用戶可以采用排除法。用意就是先將QPI、DDR3及Uncore的頻率調(diào)低或近默認值，假設(shè)這三個部分不可以較多高，因為現(xiàn)在的目標(biāo)是200MHz的Bclk，首先將處理器的頻率鎖定在4GHz，等頻率穩(wěn)定了，再去調(diào)這三項頻率，甚至對這三項超頻。如果對自己的主板和內(nèi)存有信心，也可以酌情提高。
根據(jù)經(jīng)驗，QPI最好設(shè)置為36x，畢竟QPI對性能影響不大
畢竟超頻是個細致活，不是簡單狂加電壓就能做到的。若全部同時超頻，當(dāng)超頻失敗時，就找不出原因，因為當(dāng)時影響超頻成功的因素不是只有處理器，還包含QPI、DDR3及Uncore。
頻率都設(shè)定好，接著是電壓部分，目前處理器頻率及200MHz外頻、QPI 7.2GT/S。會影響處理器頻率的只剩CPU Vcore。這個參數(shù)設(shè)定為1.25V視CPU體質(zhì)而定），其它保持默認狀態(tài)，按F10就可以儲存離開BIOS畫面了。重開機之后BIOS已經(jīng)顯示超頻成功，這時i5-750為20x200MHz=4GHZ 。
做到這一步，只要您的硬件體質(zhì)沒有大的問題，那么恭喜您，4GHz的頻率達成了。
★ 不要懷疑“愛我”的只有P55
Intel在去年年末發(fā)布H55/H57芯片組的事情被很多人認為是P55壽終正寢的前奏，其實筆者倒認為這是Intel推廣LGA 1156平臺全線產(chǎn)品的沖鋒號。
所謂產(chǎn)品線的劃分，就是要將旗下產(chǎn)品按照市場需求進行分類，比如Intel，目前的低端是殘存的P3x/P4x系列芯片組和LGA 775架構(gòu)處理器的組合，中端目前是H55、H57以及P55和Clarkdale/Lynnfield處理器的搭配，高端則是由X58芯片組搭載之前的四核的Bloomfield轉(zhuǎn)向了六核心12線程的Gulftown處理器。而每個檔位中的產(chǎn)品又會有一些定位的劃分——中端產(chǎn)品線中規(guī)格最高的P55就是這條線中的領(lǐng)頭羊。
當(dāng)然，目前H55已經(jīng)大量上市，市場上也出現(xiàn)了不少以Core i5 750甚至Core i7 860等中高端處理器搭配H55的情況出現(xiàn)，這就好比LGA 775時代用Q9xx0的四核處理器來搭配G31/G41的情況。論定位，H55和H57面向的是商用平臺，其為Clarkdale核心處理器設(shè)計的顯示接口對于Lynnfield處理器是半點用處都沒有的，這種情況下用H55搭配Lynnfield處理器并不是對處理器的浪費，而是對主板投資的失敗。所以，對于Lynnfield處理器來講，“愛我”的只有P55，只有P55才應(yīng)該是最適合“我”的伴，沒有之一。■<
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