遠(yuǎn)不止手機(jī)！ 你的這些設(shè)備中可能也藏著一顆“驍龍芯”
? 8月22日，高通正式確認(rèn)，即將發(fā)布的新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)將會(huì)采用7nm工藝，并將兼容Qualcomm®驍龍? X50 5G調(diào)制解調(diào)器，成為全球首款支持5G的移動(dòng)平臺(tái)。盡管官方并沒有確認(rèn)其命名，但幾乎可以確認(rèn)這款全新的旗艦級(jí)SoC應(yīng)該就是傳聞中的高通“驍龍855”（也有傳聞稱其將命名為全新的“驍龍8150”）。
毫無疑問，即將發(fā)布的“驍龍855”將和此前的歷代產(chǎn)品一樣，成為眾多旗艦手機(jī)的首選。在如今的智能手機(jī)行業(yè)中，“高通驍龍”憑借著出色的性能、功耗表現(xiàn)、優(yōu)秀的網(wǎng)絡(luò)連接能力，以及在拍照攝像、音頻、安全、AI等方面的全方位助力和不斷升級(jí)，獲得了用戶的廣泛認(rèn)可。但很多人可能并不知道，遠(yuǎn)遠(yuǎn)不止于手機(jī)，“驍龍芯”還存在于我們身邊許多熟悉的產(chǎn)品上面。
● 驍龍芯”筆記本&二合一平板刷新舊時(shí)體驗(yàn)
和目前常見的X86架構(gòu)Windows筆記本相比，ARM架構(gòu)的驍龍?zhí)幚砥髟诠暮凸に噧?yōu)勢之下，有著更加出色的續(xù)航表現(xiàn)。同時(shí)，高通在基帶上面的積累，也讓驍龍?jiān)谶B接性上面更具優(yōu)勢。
不過， 與ARM架構(gòu)處理器在手機(jī)、平板上占據(jù)主流相同，一直以來，X86架構(gòu)幾乎壟斷了整個(gè)Windows筆記本市場。直到2016年12月，高通宣布與微軟達(dá)成合作，才讓采用ARM架構(gòu)的驍龍835移動(dòng)平臺(tái)加入了對(duì)Windows 10的支持。
為此，微軟推出了專門為ARM平臺(tái)編譯的Windows 10版本——Windows 10 on ARM，Windows 10 on ARM與此前微軟推出的、針對(duì)平板以及二合一設(shè)備的Windows RT并不相同，它可以通過Windows 10 on ARM集成的X86 到 ARM 指令集模擬器，運(yùn)行包括UWP（Windows通用應(yīng)用）和X86架構(gòu)的Win32應(yīng)用在內(nèi)的所有應(yīng)用程序，也就是一個(gè)完整的Windows系統(tǒng)。
在高通和微軟達(dá)成合作之后的一年多時(shí)間里，搭載驍龍平臺(tái)的筆記本&二合一設(shè)備也開始嶄露頭角。華碩、惠普和聯(lián)想也先后推出了基于驍龍835移動(dòng)平臺(tái)的Windows產(chǎn)品。到了今年6月份，采用驍龍835的華碩暢370與聯(lián)想Miix630在國內(nèi)上市，宣告“驍龍芯”筆記本正式進(jìn)入國內(nèi)市場。
采用驍龍835移動(dòng)平臺(tái)的華碩暢370
而對(duì)于“驍龍芯”來說，這可能只是一個(gè)開始。今年5月的Build 2018大會(huì)上，高通宣布，開始面向Win10 on ARM發(fā)布64位程序的SDK，無需借助模擬器進(jìn)行二次編譯，使用本地代碼即可運(yùn)行64位ARM程序。
在今年6月的臺(tái)北電腦展上，高通又推出了專門為Windows 10筆記本打造的驍龍850移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)，它在目前的旗艦驍龍845的基礎(chǔ)上，將大核頻率提升到了2.96GHz，性能進(jìn)一步提升。
搭載全新驍龍850移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的聯(lián)想Yoga C630 WOS
在正在舉行的德國柏林IFA展上，首款搭載全新驍龍850移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的聯(lián)想Yoga C630 WOS（Windows-on-Snapdragon）正式亮相。在驍龍850的加持下，聯(lián)想Yoga C630 WOS在獲得了更輕薄設(shè)計(jì)的同時(shí)，能夠持續(xù)使用高達(dá)25個(gè)小時(shí)之久，續(xù)航極其強(qiáng)悍；同時(shí)其還可以像智能手機(jī)一樣，支持高速的網(wǎng)絡(luò)連接并在聯(lián)網(wǎng)待機(jī)不使用時(shí)即時(shí)同步并收取郵件和通知。驍龍移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)正在刷新你的筆記本和二合一平板體驗(yàn)。
●“驍龍芯”XR爭做你的“新寵”
與其在Windows筆電上面的初露鋒芒相比，在可穿戴設(shè)備上面，“驍龍芯”的普及程度要更為出色。
在VR市場上，驍龍移動(dòng)平臺(tái)幾乎占據(jù)了整個(gè)VR一體機(jī)領(lǐng)域。與VR頭顯以及VR手機(jī)盒子相比，VR一體機(jī)有著相當(dāng)明顯的優(yōu)勢：和VR頭顯相比，VR一體機(jī)一方面擺脫了PC或主機(jī)的限制，便攜性更高；另一方面價(jià)格上也該更具優(yōu)勢，和VR手機(jī)盒子相比，VR一體機(jī)的配置要更為優(yōu)越，體驗(yàn)更加出色。
驍龍平臺(tái)之所以成為了VR一體機(jī)的首選SoC，與其在XR上面的技術(shù)積累有著很深的關(guān)系。以驍龍835為例，驍龍平臺(tái)集成的Adreno540 GPU為手機(jī)提供了足夠的圖形運(yùn)算能力。高通的Visual Inertial Odometry（VIO，視覺慣性測量）的系統(tǒng)還可以使用處理器集成的Hexagon 682 DSP來捕捉加速度計(jì)和陀螺儀的數(shù)據(jù)，效率是CPU的4倍。除此之外，在降低畫面的延遲等方面，驍龍835也做了不少的優(yōu)化。
而針對(duì)VR、AR和MR這類拓展現(xiàn)實(shí)（XR）的支持，兩代之前的驍龍820就已經(jīng)具備了這種能力。在XR領(lǐng)域，旗艦驍龍845移動(dòng)平臺(tái)所集成的Adreno630 GPU憑借強(qiáng)勁的性能，同時(shí)支持了六自由度頭部追蹤（6DoF）和即時(shí)定位與地圖構(gòu)建（SLAM），而且驍龍845也是全球首個(gè)支持6DoF的移動(dòng)平臺(tái)，搭載驍龍845的XR設(shè)備可以將現(xiàn)實(shí)世界的結(jié)構(gòu)（墻壁、障礙物等）整合到虛擬空間當(dāng)中，真正意義上帶來虛擬世界與現(xiàn)實(shí)世界交融的體驗(yàn)。
今年5月，推出了專門為XR所打造的驍龍XR1平臺(tái)，相較于旗艦驍龍845移動(dòng)平臺(tái)，驍龍XR1平臺(tái)基于驍龍835移動(dòng)平臺(tái)進(jìn)行了專門的定制，精簡了智能手機(jī)上更為重要的調(diào)制解調(diào)器等硬件，并且針對(duì)XR進(jìn)行了專門優(yōu)化，成本更低，有望進(jìn)一步降低VR一體機(jī)的成本。
在功能上，驍龍XR1平臺(tái)支持60FPS/s的超高清4K視頻分辨率，可以為用戶帶來更加出色的沉浸感；驍龍XR1平臺(tái)還采用Qualcomm Technologies 3D音頻套件、Qualcomm Aqstic?音頻技術(shù)和Qualcomm® aptX?音頻，讓聲音更具有空間感，驕傲滬上支持3DoF和6DoF頭部追蹤與控制器功能，運(yùn)動(dòng)到顯示時(shí)延將遠(yuǎn)低于技術(shù)要求所必需的20毫秒。
商用方面，目前市面上常見的VR一體機(jī)（如小米VR一體機(jī)、HTC Vive Focus、Pico等品牌的產(chǎn)品），采用的都是驍龍820、驍龍821以及驍龍835等Soc。
●“驍龍智能手表”深入我們的生活中
可穿戴設(shè)備上，專門為手表提供的“驍龍Wear”系列SoC也不得不提。
在最初的安卓可穿戴設(shè)備上，所采用的處理器往往是驍龍400和驍龍200系列的SoC。而隨著智能手表這類的可穿戴設(shè)備市場越來越大，高通推出了全新的“驍龍Wear”產(chǎn)品線，進(jìn)一步提升了智能手表等的使用體驗(yàn)。
和此前采用的驍龍400系列相比，目前主推的驍龍Wear2100針對(duì)可穿戴設(shè)備的小尺寸、長續(xù)航需求進(jìn)行優(yōu)化，帶來了30%的尺寸縮減以及25%的功效提升。同時(shí)，還針對(duì)不同的需求提供藍(lán)牙+Wi-Fi和4G兩種版本供選。
HUAWEI Watch2便采用驍龍400系列
采用驍龍2100系列的MICHAEL KORS ACCESS Runway
除了驍龍Wear2100之外，高通還推出了用于基本可穿戴設(shè)備的低功耗驍龍Wear1100和1200芯片組，以及用于兒童的低端定制可穿戴設(shè)備的驍龍Wear2500芯片組，以供不同需求的產(chǎn)品使用，截至目前，采用驍龍Wear系列SoC的設(shè)備已經(jīng)超過了100種。而“旗艦”驍龍Wear2100的下一代產(chǎn)品驍龍Wear3100也將會(huì)在下月發(fā)布。
● 開著“驍龍智能汽車”走遍大江南北
高通在車聯(lián)網(wǎng)上面的布局可以說相當(dāng)?shù)脑缌恕Ｔ缭?014年，高通就推出了首款面向汽車的車載芯片驍龍602A（A是“Automotive”的縮寫）。驍龍602A集成了高通Gobi 9x15多模式3G/4G-LTE，同時(shí)帶有高通VIVE MU-MIMO 的車載高速 Wi-Fi 熱點(diǎn)以及藍(lán)牙LE 4.0模塊。
2016年，高通又推出了可以選配驍龍X12 Modem的驍龍820A，在性能上與高通驍龍820一致，并且擁有600Mbps的下行速度。
驍龍820A汽車級(jí)SoC的拓展性還讓它可以最多接入8個(gè)攝像頭以及毫米波雷達(dá)、超聲波雷達(dá)、激光雷達(dá)等多種傳感器的接入。同時(shí)還可以適配QNX、CarPlay和Android Auto，并且支持aptX、OTA等功能，體驗(yàn)上也相當(dāng)具有優(yōu)勢。
截至目前，奧迪、大眾、本田、捷豹路虎、比亞迪等大批汽車廠商都已經(jīng)加入到驍龍車載處理器陣營當(dāng)中。
●你身邊的這些物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備都有“驍龍芯”
而在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，驍龍也針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備推出了一系列的嵌入式芯片。首批就是驍龍600E和410E處理器，和采用NB-IoT與eMTC技術(shù)的低功耗物聯(lián)網(wǎng)芯片（例：高通MDM9206）不同，驍龍的物聯(lián)網(wǎng)芯片則被應(yīng)用在了數(shù)字標(biāo)牌、機(jī)頂盒、醫(yī)療影像、銷售網(wǎng)點(diǎn)系統(tǒng)、工業(yè)機(jī)器人及其他物聯(lián)網(wǎng)（IoT）相關(guān)設(shè)備上。
在這一方面上，“驍龍芯”嵌入式產(chǎn)品不僅為客戶提供了快速商用化的可能，同時(shí)也提供了相當(dāng)高的自由度，更能滿足客戶成本上的需求。
今年年初，高通又推出了全新的驍龍820E嵌入式平臺(tái)，驍龍820E嵌入式平臺(tái)則是基于驍龍820移動(dòng)平臺(tái)打造。發(fā)布后，可以在性能和布局上，與此前發(fā)布的驍龍600E和410E互補(bǔ)，滿足更加多樣化的需求。
總結(jié)：
看到這里，相信你對(duì)高通驍龍的認(rèn)知一定又多了一些吧！不只是手機(jī)，在包括手表、VR、筆記本在內(nèi)的消費(fèi)電子產(chǎn)品，甚至是汽車、機(jī)頂盒、醫(yī)療設(shè)備上，其內(nèi)部都有可能藏著的一顆“驍龍芯”。這不僅僅是因?yàn)楦咄ㄔ诩夹g(shù)上的優(yōu)勢，也在一定程度上體現(xiàn)了用戶對(duì)于高通驍龍芯片的認(rèn)可。而未來，“驍龍芯”可能還會(huì)出現(xiàn)在更多的領(lǐng)域和產(chǎn)品上面，不妨讓我們一起期待吧！
本文編輯：劉洋
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