微軟新專利暗示Surface產(chǎn)品線將采用更薄的鍵盤
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根據(jù)美國商標(biāo)和專利局(USPTO)在本周一公示的最新技術(shù)專利顯示，微軟似乎正在考慮為未來的Surface產(chǎn)品引入更薄的鍵盤。新專利的名字是“Thin Keyboard Device”(薄鍵盤設(shè)備)。
專利中描述，在一個(gè)或者多個(gè)實(shí)施案例中，鍵盤設(shè)備會(huì)包含大量的按鍵，以及包含single-layer膜的殼體。在單層膜上包含多個(gè)按鍵，每個(gè)按鍵上都有第一導(dǎo)電線圈和第二導(dǎo)電線圈。鍵盤設(shè)備進(jìn)一步包含key-switch膜，每個(gè)按鍵都有包含朝向第一導(dǎo)電線圈和第二導(dǎo)電線圈的導(dǎo)電材料。當(dāng)用戶按下鍵盤的時(shí)候會(huì)導(dǎo)致key-switch膜上的導(dǎo)電材料向下移動(dòng)，連接連接第一導(dǎo)電跡線和第二導(dǎo)電跡線。
微軟在這項(xiàng)專利中描述了各種想法，這些想法可以使鍵盤變得更薄的同時(shí)保持生產(chǎn)力。不過，這只不過是微軟考慮未來裝備到Surface陣容的想法之一，而且鍵盤結(jié)構(gòu)目前仍處于開發(fā)階段，至于這項(xiàng)專利什么時(shí)候能夠運(yùn)用到真正的產(chǎn)品上面，目前還不得而知。
本文編輯：陸添智
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