微軟HoloLens 2 將采用高通驍龍 850 芯片 預(yù)計(jì)明年 2 月公布確認(rèn)
微軟開發(fā)下一代HoloLens早已不是秘密，最近，外媒Neowin根據(jù)多個(gè)消息源確認(rèn)，HoloLens 2將搭載驍龍850，這個(gè)處理器已經(jīng)在聯(lián)想Yoga C630和三星Galaxy Book 2中使用。
實(shí)際上HoloLens很大程度上依賴的是自家的HPU(全息處理單元)，在上一代中，HoloLens使用的是Intel Atom處理器，而新的HPU將包括AI協(xié)處理器。
這意味著，下一代HoloLens 將是一款A(yù)lways Connected PC，它不僅能從Windows 10 ARM的“即時(shí)啟動”功能中受益，同時(shí)，驍龍850還內(nèi)置了驍龍 X20 4G LTE調(diào)制解調(diào)器，它的下載速度可以達(dá)到1.2Gbps。不過目前沒有證據(jù)證明HoloLens 2是否真正支持這種速度。因?yàn)橹拔④浀腟urface Pro LTE和Surface Go LTE中的Snapdragon X16被限制在450Mbps速度。
在今年的Build大會中，微軟宣布了Project Kinect for Azure，并稱Kinect上的人工智能技術(shù)將在下一代HoloLens中使用。在軟件方面，HoloLens 2將搭載Windows Core OS或WCOS，系統(tǒng)WCOS刪除了Windows 10的許多多余的部分，因此將變得更加高效。
根據(jù)最近的傳聞稱，微軟計(jì)劃在 2019 年第二季度發(fā)布下一代的 HoloLens，但在明年 2 月份可能就會宣布采用驍龍 850 芯片。
本文編輯：陸添智
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