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整合平臺(tái)之戰(zhàn) 速龍II新品火拼Core i3

    泡泡網(wǎng)CPU頻道11月5日 AMD平臺(tái)一直以來(lái)在性價(jià)比方面都非常出色,在千元以下CPU市場(chǎng)的表現(xiàn)相當(dāng)不錯(cuò),其主打產(chǎn)品速龍II系列處理器一直具有較高的性價(jià)比,再加上AMD 8系列帶有集顯的芯片組搭配,成為整合平臺(tái)中非常實(shí)用、強(qiáng)大的組合。

整合平臺(tái)之戰(zhàn) 速龍II新品火拼Core i3

    而Intel則將GPU封裝進(jìn)了Core i3之中,新GPU一改過(guò)去Intel集顯3D性能的弱勢(shì),配合H55主板,這樣的組合在整合平臺(tái)中非常受歡迎。

    最近,AMD兩款速龍II家族的最新產(chǎn)品正式上市:速龍II X3 450和速龍IIX4 645。從名稱可以看出,兩款CPU都是舊有型號(hào)的主頻提升版,他們目前的市場(chǎng)價(jià)格約為600元和820元,而Intel Core i3目前的市場(chǎng)價(jià)格為745元。而市場(chǎng)上主流的880G與H55芯片組主板價(jià)格在499~699之間,是屬于同一價(jià)位。這樣,AMD與Intel之間在800元以下的CPU市場(chǎng)以及整合市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)更加激烈。

    消費(fèi)者面臨的抉擇就是:該買哪一個(gè)。這個(gè)答案很簡(jiǎn)單,當(dāng)然是選性能強(qiáng)的了。那么,這兩大陣營(yíng)、三種組合究竟誰(shuí)強(qiáng)誰(shuí)弱?本次測(cè)試將為你揭曉答案!

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