將死磕高通驍龍855 Plus進行到底？聯(lián)發(fā)科首款游戲手機芯片月底發(fā)布
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7月17日消息，繼高通發(fā)布了驍龍855 Plus后，聯(lián)發(fā)科官方昨日（7月16日）也宣布將在7月30日于上海舉行發(fā)布會，正式發(fā)布旗下首款游戲SoC。從官方發(fā)出來的海報中可以看出，聯(lián)發(fā)科的這款游戲的處理器的命名為Helio G90，也是聯(lián)發(fā)科旗下首款為游戲而生的手機芯片。
聯(lián)發(fā)科成立于1997年，總部位于中國臺灣，并且已經(jīng)在臺灣證券交易所公開上市。聯(lián)發(fā)科專注手機芯片開發(fā)已有15年，不過它一直走的是中低端路線，即便是備受期待的Helio X30也沒能讓它在高端市場上占據(jù)一席之地。此次Helio G90的發(fā)布也是聯(lián)發(fā)科向高端芯片市場進軍的一次發(fā)力。
作為一款為游戲而設(shè)計的處理器，Helio G90的CPU性能和規(guī)模一定比之前的產(chǎn)品要高上不少。它命名中的“G”應該是游戲“GAME”的縮寫，Helio G系列可能將是聯(lián)發(fā)科有史以來性能最強的手機芯片。
但遺憾的是，目前聯(lián)發(fā)科官方尚未公布Helio G90的規(guī)格信息，具體信息只有等發(fā)布會見分曉了。
本文編輯：刁磊
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