JEDEC發(fā)布UFS 3.1新標(biāo)準(zhǔn)：三星、一加有望首發(fā)
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今日早些時(shí)候，JEDEC（固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)）發(fā)布了UFS（Universal Flash Storage ，即通用閃存）3.1新標(biāo)準(zhǔn)。
從公布信息來(lái)看，UFS 3.1包含了一些新技術(shù)，這些新技術(shù)將“最大化設(shè)備性能，同時(shí)最小化功耗”。新技術(shù)包括提高寫入速度的寫入器、為低價(jià)設(shè)備設(shè)計(jì)的深度睡眠功能。
新技術(shù)的另一項(xiàng)新功能將允許UFS組件在主機(jī)高溫時(shí)發(fā)送性能限制通知，這一功能與PC固態(tài)硬盤類似，這意味著UFS 3.1在特性方面更接近固態(tài)硬盤。
此外，JEDEC還宣布了一個(gè)新的配套標(biāo)準(zhǔn)，UFS主機(jī)性能增強(qiáng)器(HPB)擴(kuò)展。這將允許UFS芯片在手機(jī)的DRAM內(nèi)存芯片中進(jìn)行數(shù)據(jù)緩存，從而提高設(shè)備的“讀寫”性能。
據(jù)外媒爆料，預(yù)計(jì)UFS 3.1的芯片將會(huì)在今年開(kāi)始量產(chǎn)，或在將要發(fā)布的三星Galaxy S20系列和一加8系列中亮相，至于那些不準(zhǔn)備使用UFS 3.1的設(shè)備，可能會(huì)升級(jí)到成本更低的UFS 3.0。
本文編輯: NJNR306
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