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AMD預(yù)計(jì)將于6月16日發(fā)布B550芯片組主板

　　引自techpowerup的消息。AMD計(jì)劃將在6月16日發(fā)布B550芯片組主板，這將標(biāo)志著PCIe 4.0將先進(jìn)在主流平臺(tái)和芯片組主板中應(yīng)用。

　　B550芯片組主板支持現(xiàn)役的AMD第三代銳龍臺(tái)式機(jī)處理器，面向主流玩家，擁有更親民的售價(jià)以及更高的性?xún)r(jià)比?？紤]到由于I/O方面的升級(jí)以及對(duì)PCIe 4.0的支持，會(huì)導(dǎo)致成本增加，預(yù)計(jì)B550主板的價(jià)格將比AMD之前的B450主板高一些。