華為新機圖曝光，搭載麒麟820，或26日發(fā)布
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7月9日消息，近日網(wǎng)絡(luò)上曝光了一張華為新品的真機圖，從圖中來看這款手機采用了升降式全面屏設(shè)計，后置為奧利奧三攝相機模組，很有可能是傳聞中的華為麥芒9。
爆料信息顯示，這款新機將采用6.6英寸FHD+LCD升降全面屏，屏幕分辨率為2400×1080，或?qū)⒋钶d麒麟820處理器，并預(yù)裝EMUI 10.1.1操作系統(tǒng)，存儲規(guī)格為8GB+128GB，配備4300mAh電池與22.5W快充，支持側(cè)邊指紋解鎖。
該手機的整體外觀看起來與Mate 30系列非常相似，后置奧利奧三攝相機模組中的主攝像頭為4800萬，其余攝像頭的參數(shù)暫時未知，閃光燈的位置在右下方，與攝像頭呈對稱形式排放。
此前曾有網(wǎng)友曝光了華為麥芒9的工程機圖，圖片中的新機為黑色機身，目測為塑料或玻璃材質(zhì)，其余信息與此次爆料相差不多。有消息稱，華為麥芒9將與華為暢享20一同在7月26日舉行的發(fā)布會中亮相，讓我們拭目以待。
本文編輯：NJNR203
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