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集成2.34億晶體管 PS3處理器細節(jié)公布

    SONY、東芝（TOSHIBA）以及IBM等三家廠商日前正式公布了Cell處理器的主要性能細節(jié)。Cell處理器是自2001年3月起由SONY、東芝、IBM三家廠商共同派駐研發(fā)工程人員在美國德州奧斯汀市的聯合設計中心里的研究成果，由于SONY的下一世代PlayStation游戲平臺預計將使用Cell來作為處理器，因此每有Cell消息公布便成為媒體的新聞焦點。

    SONY、東芝、IBM三廠正式在ISSCC中官方發(fā)布的Cell處理器主要性能特色如下：

·搭載8個獨立的浮點運算核心（Synergistic Processor Elements）及一個以IBM 64位Power PC處理器為基礎的運算核心所組成的多核架構設計，試產的Cell處理器可以超過4GHz的頻率來運作。

· 試產的Cell處理器芯片大小為221平方毫米，內含2億3千4百萬個晶體管，并采用90納米SOI制程來生產制造。

·新聞稿稱，Cell處理器的超高速通訊能力以及多核架構可望在執(zhí)行某些娛樂或是多媒體程序時能提供十倍于現今最新PC處理器的效能。

·Cell處理器的另一個優(yōu)勢是同時支持多重操作系統(tǒng)。

·Cell處理器初期預計將由IBM的12英寸晶圓廠來先行生產，接著SONY也將在日本長崎的晶圓廠里來生產Cell處理器；SONY、東芝、IBM三家廠商期望未來能推出許多搭載Cell處理器的產品，包括數字電視、家用服務器，甚至是超級計算機。