華碩高性能輕薄本即將登場 AMD標(biāo)壓+OLED屏
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4月23日,華碩官方預(yù)熱高性能輕薄本,表示這款輕薄本即將登場。
官方預(yù)熱信息表示,華碩高性能輕薄本采用AMD標(biāo)壓處理器+OLED屏組合,近期打算購買輕薄本的朋友可以關(guān)注一下。
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