9月27號(hào)？傳聞稱AMD銳龍7000系列臺(tái)式機(jī)處理器將延期發(fā)布
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目前網(wǎng)絡(luò)上最新的傳聞稱，AMD銳龍7000系列臺(tái)式機(jī)處理器將延期發(fā)布，或延期至9月27號(hào)。早先網(wǎng)絡(luò)上流傳的發(fā)布日期為8月29號(hào)。不管怎么樣，心儀的A飯們?cè)俚鹊攘?
銳龍7000系列臺(tái)式機(jī)處理器將采用Zen 4架構(gòu)設(shè)計(jì)，采用5nm工藝制程(I/O Die為6nm工藝制程)，采用AM5接口(散熱器扣具兼容AM4)。支持DDR5內(nèi)存，支持PCIe5.0。與之配套的主板有3款，包括X670E、X670、B650。
內(nèi)部架構(gòu)方面，AMD銳龍7000系列臺(tái)式機(jī)處理器有兩個(gè)CPU Die和一個(gè)I/O Die構(gòu)成，跟現(xiàn)役的AMD銳龍5000系列臺(tái)式機(jī)處理器一樣。性能方面，AMD銳龍7000系列臺(tái)式機(jī)處理器的最大加速頻率可達(dá)到5GHz+的水平。同時(shí)，單線程將擁有15%以上的性能提升。
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