榮耀Magic5系列官宣，定于2月27日MWC大會(huì)發(fā)布
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今日，榮耀手機(jī)宣布，榮耀Magic5系列和榮耀Magic Vs折疊屏將于2月27日北京時(shí)間20:30在巴塞羅那MWC大會(huì)上正式發(fā)布。
在正式預(yù)熱海報(bào)中，榮耀似乎也暗示了Magic5的后置三攝設(shè)計(jì)。據(jù)此前爆料，該系列機(jī)型將包含榮耀Magic5、Magic5 Pro、Magic5 至臻版三款型號(hào)，均搭載驍龍8 Gen2處理器。
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