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下代蘋果MacBook或板載19nm固態(tài)硬盤

    泡泡網(wǎng)硬盤頻道7月5日 據(jù)日本科技博客網(wǎng)站Macotokara的消息稱，蘋果將在新一代MacBook Air筆記本電腦中采用由19nm制程工藝NAND閃存芯片組成的固態(tài)硬盤。新NAND閃存芯片基于Toggle DDR 2.0標準，接口帶寬達400Mbps，速度更快功耗更低。

　　據(jù)稱，新一代MacBook Air將不再使用現(xiàn)有的特制固態(tài)硬盤“Blade X-gale”，而是直接板載于主板上，至于能否繼續(xù)擴展暫時是一個未知之數(shù)。另外，目前主推Toggle DDR 2.0標準NAND閃存芯片的廠商主要是東芝和三星，其中東芝的產品已經(jīng)達到了19nm制程，而三星的則為20nm級別，因此新一代MacBook Air的固態(tài)硬盤很可能由東芝提供。

　　新一代MacBook Air筆記本電腦將集成前輩的輕薄特色，并搭載英特爾的Sandy Bridge處理器平臺，配置ThunderBolt接口，預計在本月內正式發(fā)布，很有可能與新版Mac OS X Lion操作系統(tǒng)共同上市?！?/P>