展望新一代SoC，滿幀暢玩超高畫質《崩鐵》應該有希望了
在此前，泡泡網針對于八款旗艦機型以及其搭載的SoC進行了超高畫質以及高畫質下米哈游新一代大作《崩壞：星穹鐵道》的相關測試（詳情可移步：《暢玩《崩壞：星穹鐵道》高畫質需要什么配置？實測8款安卓旗艦告訴你》進行查看）。
在相關的測試后，可以得出的結論是：
1、現階段頂尖的聯(lián)發(fā)科天璣9200+以及高通驍龍 8 Gen 2距離滿幀征服《崩壞：星穹鐵道》的超高畫面設置仍存在一定的差距，兩款頂尖SoC都只能維持在平均幀50幀附近。
2、天璣9200+以及驍龍8 Gen 2應對高畫質的《崩壞：星穹鐵道》游玩基本已經流暢，兩大巨頭的頂尖產品均處于同一水準的表現，但距離穩(wěn)健滿幀的高標準體驗還有一定的差距。
從測試來看，作為米哈游旗下新一代的手機大作《崩壞：星穹鐵道》對于目前的頂尖SoC產品來說還是比較有壓力的。而根據筆者了解到的信息，米哈游后續(xù)還會有新一代的開放世界作品《絕區(qū)零》即將推出，對現階段的旗艦SoC也會是“壓力山大”的存在。
不過對于普通消費者來說，新一代的旗艦SoC或許會有非常亮眼的性能表現，滿幀征服超高畫質的《崩壞：星穹鐵道》或者是即將發(fā)布的《絕區(qū)零》應該都會成為可能。
那么聯(lián)發(fā)科和高通這兩大巨頭的新一代SoC將會有那些提升？讓我們根據現階段的爆料信息，一起先來看看吧。
天璣9300：
相關爆料信息指出，聯(lián)發(fā)科在開發(fā)中的天機9300旗艦SoC將會采用到4*Cortex-X4大核 +4*Cortex-A720中核的CPU集群配置，在CPU配置上非常高，在相同場景下具有50%的能效提升，性能直追蘋果開發(fā)中的A17芯片。
根據了解，Cortex-X4集群能效能有40%的提升，IPC擁有15%的綜合性能提升，Cortex-A720則是擁有20%的集群能效提升。在這方面的配備下，天璣9300依賴更大的規(guī)格從而實現能耗以及性能的雙方面提升應該是非常可觀的，所以大家可以期待一波。
△Arm公版CPU核心的提升數據
而在GPU方面，天璣9300將有可能采用16核心滿配置的Immortalis-G720，相比較于上一代改進提升了15%的性能、40%的計算延遲以及15%的能效。這一方面的提升結合天璣9300相比較于天璣9200更多的GPU核心規(guī)格以及更高規(guī)格的CPU集群，天璣9300暢玩《崩壞：星穹鐵道》應該是沒有壓力了。
△Arm公版GPU核心的提升數據
值得注意的是，Mali-G720 以及Mali-G620這兩款GPU也可支持硬件級光追的選配了，我們不排除聯(lián)發(fā)科會在天璣9300之下的相關SoC上進行選配，進一步推動移動端光追的發(fā)力，值得期待。
驍龍8 Gen 3：
高通已定檔將在10月24日召開高通技術峰會，在這一個場合上有可能推出驍龍 8 Gen 3這一全新的SoC。
根據爆料信息表示，驍龍 8 Gen 3將配備一顆Cortex-X4大核 +五顆Cortex-XA720大核 +兩顆Cortex-A520小核的CPU集群架構，從規(guī)格來看也是比起現階段的驍龍8 Gen 2提升不小，因此筆者對于其能耗以及性能的表現也是感覺比較樂觀的。
而在GPU方面，驍龍 8 Gen 3應該是采用高通自家的Adreno 750 GPU，有關這一核心目前的可查到的消息較少。但各渠道的消息指出，Adreno 750 GPU在性能方面也是會有進一步的改進，并且通過擴大核心的規(guī)模，進一步提升能耗以及性能的表現。
結合CPU以及GPU方面的提升，筆者認為新一代的驍龍 8 Gen 3也是在性能以及能耗方面具備有整體升級，暢玩《崩壞：星穹鐵道》應該也是無壓力。
總結：
聯(lián)發(fā)科以及高通新一代的旗艦級SoC在性能以及能耗方面的提升應該是比較可觀的。筆者對于下半年將推出的天璣9300以及驍龍8 Gen 3應對《崩壞：星穹鐵道》的超高畫質實現滿幀的表現比較樂觀。
那么在下半年，搭載這兩款旗艦SoC的手機產品應該會陸續(xù)面市。屆時這部分產品能否滿幀征服超高畫質《崩壞：星穹鐵道》？筆者將會為各位帶來進一步的實測，大家敬請關注。
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