刷新安卓性能天花板！天璣9300+即將發(fā)布，藍廠紅米新機正在路上
聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會將于5月7日舉行，多方消息顯示，聯(lián)發(fā)科屆時將推出新一代旗艦級5G處理器——天璣9300+，或?qū)⒃俅嗡⑿掳沧縎oc性能記錄。
據(jù)知名數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站透露，天璣9300+預(yù)計將于5月份正式發(fā)布，而vivo旗下的vivo X100S將有成為全球首 個搭載此芯片的智能手機，緊隨其后，Redmi K70至尊版也將配備這款高性能處理器，加入首 批搭載行列。
天璣9300+基于臺積電4納米工藝制造，依舊是4個超大核+4個大核的架構(gòu)，超大核的主頻由3.25GHz提升至3.4GHz。在基準測試中，它在Geekbench 6平臺上取得了單核2300分、多核7700分的好成績，安兔兔跑分更是突破230萬分，樹立了安卓手機芯片的新標桿。GPU方面采用Arm Immortalis-G720 MP12，雖然工作頻率維持在1.3GHz，但與前代天璣9300相比，在整體性能上保持了強勁的競爭力。
與競爭對手高通的最 新產(chǎn)品驍龍8 Gen3相比，天璣9300+展現(xiàn)出了更全面的優(yōu)勢，后者在Geekbench 6測試中單核得分為2200分，多核7200分，安兔兔跑分約為220萬，稍遜于天璣9300+的表現(xiàn)。
伴隨天璣9300+的發(fā)布，vivo X100S和Redmi K70至尊版也將很快和大家見面，vivo X100S已經(jīng)開啟預(yù)熱，Redmi王騰也開始在線征集用戶建議，也預(yù)示著將帶來更多貼近用戶需求的功能與優(yōu)化。
總的來說，聯(lián)發(fā)科天璣9300+的推出不僅標志著安卓高端市場的競爭將更加激烈，也為消費者提供了更多高性能的選擇。
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