驍龍峰會(huì)2024官宣！驍龍8 Gen4 10月見(jiàn)，又是小米15先來(lái)？
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高通今天正式官宣驍龍峰會(huì)2024將于10月21日至23日在夏威夷毛伊島拉開(kāi)帷幕。此次峰會(huì)的一大亮點(diǎn)無(wú)疑是驍龍8 Gen4移動(dòng)平臺(tái)的全球首 發(fā)。不出意外的話，小米15系列將再次首 發(fā)這顆芯片。
據(jù)博主“數(shù)碼閑聊站”透露，驍龍8 Gen4搭載的自研超大核心頻率達(dá)到了4.2GHz，預(yù)示著這款處理器將在性能領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)巨大飛躍。
據(jù)實(shí)驗(yàn)室測(cè)試數(shù)據(jù)顯示，某未公開(kāi)型號(hào)的疑似驍龍8 Gen4樣機(jī)在GeekBench 6測(cè)試中取得了令人矚目的成績(jī)，單核得分突破3000分大關(guān)，多核更是直逼10000，一舉刷新了智能手機(jī)SoC的性能記錄。相比之下，即便是蘋(píng)果A17 Pro芯片，其單核與多核得分分別為2999和7903分，而驍龍8 Gen3的最 好成績(jī)則是單核2213分、多核7466分，由此可見(jiàn)驍龍8 Gen4的性能提升之顯著。
此次驍龍8 Gen4的另一大革新在于，它將成為首 款采用臺(tái)積電先進(jìn)3nm工藝的安卓陣營(yíng)芯片，標(biāo)志著安卓設(shè)備制造技術(shù)的重大進(jìn)步，預(yù)示著能耗效率與性能表現(xiàn)將邁上新臺(tái)階。
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