首款驍龍8至尊版小折疊即將發(fā)布？聯(lián)想moto新品發(fā)布會懸念拉滿！
近日，業(yè)內(nèi)關(guān)于聯(lián)想moto新一代小折疊的討論不斷升溫，各方猜測其發(fā)布已進入倒計時。在西班牙巴塞羅那MWC 2025展會上，聯(lián)想中國區(qū)手機事業(yè)部總經(jīng)理Jason正式表示，聯(lián)想moto將迎來史上新品最多的發(fā)布會，并透露下一代小折疊將搭載最強算力芯片。按照行業(yè)趨勢，聯(lián)想moto將領(lǐng)先于友商逐步開啟預(yù)熱，有望成為首個推出驍龍8 至尊版豎向折疊手機的廠商。
據(jù)悉，目前聯(lián)想moto在售的機型主要覆蓋razr系列、X系列、g系列和S系列，全系均為AI手機。按照J(rèn)ason的說法，本次發(fā)布的手機新品數(shù)量將為品牌史上最多，預(yù)計為全系列發(fā)布，除了首發(fā)驍龍8至尊版小折疊之外，還會覆蓋旗艦、主流和入門級不同新品。
同時，Jason還在現(xiàn)場演示了全新升級的“超級互聯(lián)2.0”功能。該功能進一步打通手機、PC及平板設(shè)備間的生態(tài)壁壘，支持跨終端文件互傳、實時調(diào)用等場景化操作。
實際上，目前聯(lián)想moto在售機型均已接入DeepSeek-R1滿血版大模型來看，用戶無需復(fù)雜的注冊和下載，與”聯(lián)想小天”簡單對話，即可免費享受響應(yīng)迅速的AI體驗，在易用性方面絕對值得好評。相信新機在得到驍龍8至尊版旗艦芯片+DeepSeek-R1滿血版大模型這樣的強悍組合加持之后，聯(lián)想小天的AI交互功能與體驗或?qū)⒂瓉砀囿@喜表現(xiàn)。
除上述之外，作為全球權(quán)威色彩機構(gòu)Pantone在手機圈的全球優(yōu)異合作伙伴，聯(lián)想moto將延續(xù)與其深度合作，預(yù)計今年的新品有望會推出更多驚喜定制配色。另外，Jason還透露，聯(lián)想moto正在推進與多個全球知名時尚潮牌開展跨界聯(lián)名計劃，看來本次的新品還有望會推出一些聯(lián)名版周邊。
值得注意的是，聯(lián)想moto一直以高質(zhì)價比著稱，按照一貫的定價策略，相信本次的AI手機新品也將不負(fù)期待，正在考慮換機的用戶，可以持續(xù)關(guān)注動態(tài)。
關(guān)注我們
