天璣9400+芯片下月發(fā)布，多款旗艦手機蓄勢待發(fā)
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近日，知名數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”透露，聯(lián)發(fā)科的天璣9400+芯片發(fā)布會已定于4月11日舉行。
據(jù)悉，天璣9400+芯片在CPU配置上進行了全面升級，采用了一顆Cortex-X925超大核、三顆Cortex-X4超大核和四顆Cortex-A720大核的豪華陣容。其中，Cortex-X925超大核的CPU頻率更是飆升至3.7GHz，刷新了聯(lián)發(fā)科手機芯片的頻率記錄。
此外，天璣9400+芯片還基于臺積電先進的3nm工藝制程打造，進一步提升了芯片的性能和能效比。據(jù)預測，該芯片的安兔兔跑分將再創(chuàng)新高，為手機用戶帶來更加流暢的使用體驗。
隨著天璣9400+芯片的發(fā)布，多款搭載該芯片的旗艦手機也蓄勢待發(fā)。據(jù)透露，OPPO Find X8S、vivo X200S、REDMI K80至尊版以及一加、真我等品牌都將推出搭載天璣9400+芯片的手機產(chǎn)品。其中，OPPO Find X8S和vivo X200S兩款新品預計將在4月份正式亮相，為消費者帶來全新的視覺和性能體驗。
REDMI K80至尊版作為小米旗下的旗艦產(chǎn)品，預計將采用1.5K分辨率的旗艦級屏幕材質(zhì)，并配備高達7000mAh以上的電池容量，支持單點超聲波指紋識別、百瓦級快充以及IP68級防塵耐水等先進技術，為用戶帶來更加便捷、安全的使用體驗。
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