iPhone17 Air機模曝光，厚度僅5.5mm
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近期，有網友基于網絡上曝光的iPhone17 Air的CAD渲染圖通過3D打印技術制作了概念機模。
設計上，iPhone 17 Air的一大創(chuàng)新在于其橫置的相機模組，僅配備單個攝像頭，卻巧妙地融合了火山口造型與弧面過渡處理于機身后蓋與攝像頭模組之間。
尤為值得一提的是，iPhone 17 Air以5.5毫米的超薄厚度，刷新了蘋果手機的輕薄記錄，堪稱史上 最 薄iPhone。然而，極致輕薄的設計也帶來了挑戰(zhàn)：為了保持機身的緊湊性，該機型將不再支持傳統(tǒng)SIM卡槽，轉而采用eSIM技術。eSIM作為一種嵌入式SIM卡方案，允許設備通過遠程配置實現(xiàn)網絡連接，不僅節(jié)省了寶貴的內部空間，也為用戶提供了更為靈活的SIM卡管理方案。
對于這一變化，業(yè)內專家李楠表達了對蘋果引入eSIM技術的積極評價，認為這將是蘋果推動手機行業(yè)變革的重要一步。同時，iPhone 17 Air作為新增機型，將取代之前的Plus系列，并搭載蘋果自研的C1基帶芯片。
因此，隨著iPhone 17系列的調整，產品線將包括iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro及iPhone 17 Pro Max四款機型，每一款都旨在滿足不同用戶的需求與偏好，共同構成蘋果在高端智能手機市場的強大陣容。
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