曝小米玄戒攻堅5G基帶：自研之路邁入深水區(qū)
據(jù)博主數(shù)碼閑聊站透露，小米自研芯片戰(zhàn)略正進入新階段。當前玄戒芯片僅搭載于旗艦產(chǎn)品線，首款自研5G基帶成為技術(shù)攻堅的核心目標。盡管現(xiàn)階段玄戒芯片搭載率有限，但小米明確表示將長期維持與聯(lián)發(fā)科、高通平臺的共存策略，持續(xù)深耕底層技術(shù)。
最新動向顯示，玄戒O1芯片將由小米15S Pro首發(fā)，該芯片采用外掛聯(lián)發(fā)科T800基帶方案。值得關(guān)注的是，小米在4G基帶領(lǐng)域已取得突破性進展——玄戒T1芯片集成自研4G基帶，成功應用于小米手表S4 15周年紀念版，實現(xiàn)eSIM功能支持。這背后是小米15年通信技術(shù)積累的集中體現(xiàn)：玄戒T1通過7000余項實驗室協(xié)議測試，歷經(jīng)15個月現(xiàn)網(wǎng)適配，在全國超百個城市完成實地調(diào)試，最終實現(xiàn)4G-LTE全協(xié)議層覆蓋與穩(wěn)定現(xiàn)網(wǎng)性能。
隨著4G基帶技術(shù)成熟，行業(yè)目光聚焦小米5G基帶研發(fā)進展。作為移動通信核心技術(shù)，5G基帶研發(fā)涉及復雜的多頻段兼容、低功耗設計及毫米波支持等難題。小米將芯片視為"硬核科技公司"戰(zhàn)略的關(guān)鍵支撐點，未來十年將持續(xù)投入OS、AI、芯片三大底層領(lǐng)域。此次5G基帶攻關(guān)，被視為補齊小米自研版圖最后一塊拼圖的關(guān)鍵戰(zhàn)役。
市場分析認為，小米采取"旗艦試水+逐步下放"策略頗具深意：既可通過高端機型驗證自研技術(shù)成熟度，又能避免與主流芯片廠商正面競爭。隨著玄戒芯片在功耗控制、AI算力等維度持續(xù)優(yōu)化，其與高通、聯(lián)發(fā)科平臺的差異化競爭格局或?qū)⒅厮苄袠I(yè)生態(tài)。這場自研長征，正成為觀察中國科技企業(yè)突破核心技術(shù)的典型樣本。
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