要漲價(jià)！iPhone18系列將采用2nm芯片
據(jù)供應(yīng)鏈最新消息，蘋果即將在2026年開啟移動(dòng)芯片工藝的全新紀(jì)元。業(yè)內(nèi)人士透露，即將于今年9月發(fā)布的iPhone 17系列將成為蘋果數(shù)字旗艦產(chǎn)品線中最后一批搭載3nm制程芯片的機(jī)型，而這一代際跨越將由計(jì)劃于明年下半年亮相的iPhone 18系列完成——該系列將全球首發(fā)搭載臺(tái)積電2nm制程工藝打造的A20及A20 Pro芯片，標(biāo)志著蘋果正式邁入2nm時(shí)代。
作為半導(dǎo)體工藝演進(jìn)的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，臺(tái)積電當(dāng)前已進(jìn)入2nm芯片試產(chǎn)階段。位于中國(guó)臺(tái)灣新竹與高雄的兩座先進(jìn)制程工廠正承擔(dān)主要研發(fā)生產(chǎn)任務(wù)，試產(chǎn)線良率已突破60%重要關(guān)口。待全面量產(chǎn)后，雙廠月產(chǎn)能預(yù)計(jì)將達(dá)5萬片12英寸晶圓規(guī)模，為蘋果大規(guī)模量產(chǎn)2nm芯片提供產(chǎn)能保障。
技術(shù)層面，臺(tái)積電2nm工藝相較前代實(shí)現(xiàn)顯著躍升：?jiǎn)挝幻娣e晶體管密度提升15%，在同等功耗條件下性能可提升10%-15%。這種進(jìn)步直接體現(xiàn)在終端產(chǎn)品上，為iPhone 18系列帶來更強(qiáng)勁的能效表現(xiàn)。但工藝升級(jí)也帶來成本壓力，當(dāng)前每片2nm晶圓報(bào)價(jià)已達(dá)3萬美元，較3nm制程上漲約30%，這或?qū)⒋偈固O果調(diào)整新一代iPhone的定價(jià)策略，存在終端售價(jià)上調(diào)的可能性。
值得注意的是，2nm制程的導(dǎo)入將深刻影響蘋果產(chǎn)品布局。iPhone 17系列作為3nm時(shí)代的收官之作，其數(shù)字版與Pro版均沿用當(dāng)前工藝；而iPhone 18系列不僅將率先體驗(yàn)2nm制程紅利，更可能通過架構(gòu)優(yōu)化釋放新工藝潛力。這場(chǎng)芯片工藝的代際更迭，既展現(xiàn)了臺(tái)積電在先進(jìn)制程領(lǐng)域的持續(xù)領(lǐng)跑，也預(yù)示著移動(dòng)終端性能競(jìng)賽即將進(jìn)入全新維度。
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