高性能低功耗，REDMI Note 15 Pro+將首發(fā)第四代驍龍7s
今天，REDMI官宣REDMI Note 15 Pro+將首發(fā)搭載高通第四代驍龍7s移動平臺，這顆芯片采用4nm工藝，CPU架構(gòu)由1顆2.71GHz大核、3顆2.4GHz中核及4顆1.8GHz小核組成，GPU為Adreno 810，整體性能較前代實現(xiàn)顯著提升。
該芯片通過集成Kryo CPU與Adreno GPU的協(xié)同優(yōu)化，在WFHD+分辨率及144Hz刷新率下可流暢驅(qū)動高動態(tài)畫面，結(jié)合端側(cè)AI算力支持的視頻超級分辨率功能，形成高性能與低功耗的平衡，尤其適合需要長時間運行導航、外賣接單等高頻應用的職業(yè)用戶群體。
散熱系統(tǒng)方面，首次引入的冰封循環(huán)冷泵以5200mm2超大面積實現(xiàn)3倍導熱效率提升，有效解決高負載場景下的熱量積聚問題，確保處理器持續(xù)穩(wěn)定輸出性能。這一設計針對外賣騎手、網(wǎng)約車司機等重度依賴手機工作的用戶需求，通過硬件級散熱優(yōu)化延長設備連續(xù)使用時間，降低因過熱導致的降頻風險。
屏幕配置采用6.83英寸1.5K分辨率全等深微曲屏，兼顧曲面屏的握持手感與直屏的實用性，表面覆蓋的小米龍晶玻璃宣稱具備十倍耐摔特性，配合IP69K級防水認證（支持高溫高壓噴水防護），構(gòu)建起從日常跌落到極端環(huán)境使用的全方位防護體系。7000mAh超大容量電池配合90W有線快充，在保障超長續(xù)航的同時縮短充電等待時間，22.5W反向充電功能進一步拓展了設備作為移動電源的使用場景。
此次產(chǎn)品升級延續(xù)了REDMI"小金剛"系列的耐用性基因，通過處理器迭代、散熱系統(tǒng)革新、屏幕防護強化及續(xù)航能力突破，精準切入對設備穩(wěn)定性、持久性要求較高的專業(yè)用戶群體，同時以IP69K防水、龍晶玻璃等差異化配置，在2000-3000元價位段形成技術(shù)壁壘，鞏固其在中端市場的競爭力。
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