小米玄戒O2芯片明年登場 依然是臺積電3nm制程工藝
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小米的下一代玄戒芯片將繼續(xù)基于3nm工藝制程制造，因此今年不會推出迭代版本。據(jù)悉，玄戒O2有望在明年亮相，并可能首度搭載在小米16S Pro上，成為小米最強大的自研芯片。
除了智能手機領(lǐng)域，玄戒O2還有可能被應(yīng)用到小米的智能汽車上。小米創(chuàng)始人雷軍在接受采訪時透露，玄戒芯片的表現(xiàn)超出了預(yù)期，因此他們正在考慮將第二代玄戒芯片應(yīng)用到汽車中。這也標(biāo)志著小米未來可能進一步拓展其自研芯片的應(yīng)用場景。
雷軍還指出，自研芯片的研發(fā)周期通常需要三到四年，第 一代玄戒芯片主要用于驗證技術(shù)，因此產(chǎn)量較少。接下來，小米將重點研發(fā)四合一的域控制芯片，為將來將自研芯片應(yīng)用到汽車上做準(zhǔn)備。
將玄戒芯片拓展到智能汽車領(lǐng)域，對小米而言，意味著能夠提升全場景算力網(wǎng)絡(luò)，并加強生態(tài)系統(tǒng)的協(xié)同能力和競爭力，從而開辟新的市場空間。全球范圍來看，小米通過掌握核心技術(shù)，最大程度上避免了對外部技術(shù)的依賴。此外，今年上半年，小米推出了玄戒O1芯片，該芯片基于臺積電3nm制程制造，并在小米15S Pro上首發(fā)。
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