聚焦光電子前沿，京瓷多款管殼產品亮相2025深圳光博會
第二十六屆中國國際光電博覽會（CIOE）將于2025年9月10日至12日在深圳國際會展中心（寶安）舉行。作為全球光電產業(yè)的重要盛會，本屆CIOE將匯聚超過3800家國內外企業(yè)，集中展示信息通信、精密光學、攝像頭技術及應用、激光制造、紅外紫外、智能傳感、新型顯示及AR/VR等八大前沿領域的技術與產品。京瓷公司將在12號館12B756–757展位，展出光通信及光源傳感用各類管殼產品。
京瓷光通信產品布局
隨著大數據和人工智能的快速發(fā)展，AI數據中心對高速、高可靠性光通信器件需求日益增強。京瓷除了持續(xù)支持傳統(tǒng)骨干網相干通信類產品所需的高速管殼技術外，也針對數據中心間“相干下沉”的發(fā)展趨勢，推出多層氮化鋁基板及高速BOX管殼等一系列解決方案，助力高速通信基礎設施升級，為大數據應用提供關鍵底層技術支持。
在通信市場中，伴隨中距離相干下沉應用的普及，京瓷可提供適用于CDM、ICR和TROSA等多種封裝類型的管殼產品，包括支持64GBaud速率量產封裝、128GBaud及更高速率的高速管殼。同時，對于高頻屏蔽頻段問題，京瓷通過自主研發(fā)的仿真實測技術，在120GHz Over特性的管殼方面也取得了重要技術突破。另外，京瓷還可提供對應硅光（SiPhotonics）方向的LTCC基板等集成化解決方案。
面向高速數據中心應用（400G/800G及更高速率），京瓷提供配套激光器（EML、DML等）的多層及單層氮化鋁基板，具備優(yōu)異的高頻、高速和高導熱性能。在工藝方面，京瓷提供預置AuSn、薄膜電阻預置和高精度機械加工等方案，可靈活適配不同的模塊結構設計。憑借先進的材料技術與設計能力，京瓷致力于為光通信模塊提速提供可靠的封裝解決方案。
歡迎各位業(yè)界同仁及觀眾蒞臨京瓷展臺（12號館12B756–757展位）交流洽談。
【京瓷參展信息】
展會名稱：第26屆中國國際光電博覽會（CIOE）
展會日期：2025年9月10日–12日
展會地點：深圳國際會展中心（寶安）
展臺位置：12號館 12B756–757
展示產品：光通信、光源傳感方面各類管殼
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