iPhone18更香？蘋果A20芯片將首發(fā)2nm工藝
據(jù)媒體報道，蘋果在自研芯片領(lǐng)域正加速向2nm工藝制程大步邁進(jìn)。供應(yīng)鏈方面?zhèn)鱽砑磳⒌菆龅膇Phone 18系列將首發(fā)搭載A20芯片，這顆處理器會率先采用臺積電的2nm工藝制程，這意味著蘋果明年將正式邁入2nm時代。不僅如此，除了A20芯片之外，MacBook Pro首發(fā)的M6芯片以及Vision Pro首發(fā)的R2芯片，也都有望全面跟進(jìn)采用2nm工藝。
在眾多芯片中，A20芯片無疑是行業(yè)關(guān)注的焦點。它不僅會首發(fā)臺積電的2nm工藝制程，還將采用WMCM先進(jìn)封裝工藝。WMCM是Wafer-Level Multi-Chip Module的英文全稱，屬于一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝方法。該技術(shù)能夠讓SoC和DRAM等不同元件在晶圓階段就完成整合，而且不需要使用中介層（interposer）或基板（substrate）來連接晶粒。這一特性有助于改善芯片的散熱情況，同時還能減少材料用量和生產(chǎn)步驟，進(jìn)而提升良率與生產(chǎn)效率。
另外值得一提的是，iPhone 18 Pro系列還將首發(fā)C2基帶芯片，這顆芯片同樣會由臺積電進(jìn)行代工。為了應(yīng)對相關(guān)需求，臺積電正在積極布局相關(guān)產(chǎn)能。供應(yīng)鏈透露，到今年底，臺積電2nm工藝的月產(chǎn)能將達(dá)到4萬片，而到了2026年，月產(chǎn)能將接近10萬片。
按照蘋果的計劃，會在明年下半年推出iPhone 18系列。有爆料稱，屆時蘋果將同時推出iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和iPhone 18 Air這三款機型，而iPhone 18標(biāo)準(zhǔn)版則會延后推出。
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