英偉達英特爾合作不涉及芯片制造， 合作產(chǎn)品最快2027年推出
昨晚，英特爾與英偉達共同宣布達成一項重大戰(zhàn)略合作，雙方將攜手開發(fā)多代定制化數(shù)據(jù)中心及個人電腦產(chǎn)品，旨在加速超大規(guī)模計算、企業(yè)級應用及消費級市場的工作負載處理能力。根據(jù)協(xié)議，英偉達將以每股23.28美元的價格認購英特爾普通股，總投資額達50億美元，獲得后者約4%的股權(quán)。這一合作被視為英偉達對近年來處于轉(zhuǎn)型期的英特爾的一次重要戰(zhàn)略背書。
而在早些時候召開的網(wǎng)絡新聞發(fā)布會中，英偉達創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛與英特爾首席執(zhí)行官陳立武就合作細節(jié)及行業(yè)影響進行了解讀。黃仁勛強調(diào)，此次合作并非制造層面的替代，英偉達與臺積電的代工合作關系保持不變，同時公司仍將持續(xù)推進基于Arm架構(gòu)的產(chǎn)品路線圖。英特爾代工服務（Intel Foundry）將在合作中提供CPU及先進封裝技術支持，包括Foveros 3D和EMIB等2.5D/3D封裝工藝，但合作并不涉及芯片制造訂單。這意味著英偉達仍將依賴臺積電等現(xiàn)有合作伙伴完成核心芯片制造。
在技術整合方面，英偉達將把英特爾的x86處理器集成至其NVLink互聯(lián)架構(gòu)的AI服務器機架中，進一步提升大規(guī)模AI計算系統(tǒng)的性能與擴展性。與此同時，英偉達還將為英特爾面向筆記本電腦和臺式機的處理器提供GPU單元，實現(xiàn)更深層次的硬件協(xié)同。黃仁勛透露，雙方合作所涵蓋的潛在市場規(guī)?？傆嫾s500億美元。這一合作不僅有助于英特爾更深入地切入AI服務器市場，也為英偉達在消費級PC領域擴大GPU影響力提供了重要路徑。
盡管合作意義重大，產(chǎn)品落地仍需時間。業(yè)內(nèi)分析指出，從概念設計到量產(chǎn)預計需三至四年時間，因合作需完成SoC設計、性能功耗目標界定、先進封裝集成及軟件棧適配等復雜環(huán)節(jié)。若以2024年為啟動時間點計算，首批合作產(chǎn)品預計將于2027年底至2028年初問世。有消息顯示，英特爾與英偉達的接觸已持續(xù)超過一年。早在帕特·基辛格擔任英特爾CEO期間，雙方便已初步達成合作意向。此次合作也被視為英特爾在AI領域進一步擴展生態(tài)的關鍵一步。目前，英偉達的AI系統(tǒng)主要基于Arm架構(gòu)CPU運行，而今后也將支持x86架構(gòu)，顯著提升其系統(tǒng)兼容性與市場覆蓋面。
這一合作對半導體行業(yè)競爭格局可能帶來深遠影響。盡管臺積電仍暫居英偉達核心代工伙伴，但長遠來看，部分高端封裝或芯片訂單可能逐漸向英特爾傾斜。另一方面，英特爾在數(shù)據(jù)中心市場的競爭對手AMD，以及專注芯片互連技術的博通等行業(yè)巨頭，也可能因英偉達與英特爾的結(jié)合而面臨新的競爭壓力。
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