Intel欲開發(fā)Ultrabook 威脅戴爾和AMD
泡泡網(wǎng)筆記本頻道10月10日 據(jù)國外媒體報道,日前Intel公開宣布將致力于開發(fā)更輕薄的Ultrabook筆記本,并坦承目前自己還不能實現(xiàn)該目標。對此,Enderle Group分析師羅伯·安德魯表示Ultrabook目前必須贏得包括供應(yīng)商和客戶在內(nèi)大量公司的支持,同時Intel超極本的結(jié)果無疑會對戴爾以及AMD業(yè)務(wù)前景造成影響。
來自宏碁、華碩、聯(lián)想以及東芝的Ultrabook(圖片來源:thisismynext)
采訪中,安德魯提到這個事情對于Intel而言非常重要。他們正在設(shè)法后退并且說現(xiàn)在根本不是后PC時代。他們正在努力使PC更有意義,Ultrabook將是實現(xiàn)這個目標的主要產(chǎn)品。
機身輕薄可媲美蘋果MacBook Air(圖片來源:thisismynext)
從目前的情況來看,宏碁、華碩、聯(lián)想和東芝等四家公司已經(jīng)發(fā)布了Ultrabook機型,并有望在今年年底之前銷售。至于戴爾,目前沒有關(guān)于該計劃的任何信息,但有分析師預(yù)計戴爾將在明年正式提供Ultrabook產(chǎn)品。
此外IDC分析師鮑勃·奧唐納補充認為,AMD可憑借超薄筆記本電腦中的芯片贏得許多業(yè)務(wù)。此前AMD營銷主管克里斯托弗在采訪中表示,AMD開發(fā)用于更輕和更薄筆記本電腦的芯片已經(jīng)有兩年時間并且將繼續(xù)開發(fā)這種芯片,同時AMD可能把重點放在生產(chǎn)價格在599至799美元之間的輕薄筆記本電腦芯片市場。
(信息來源:cnbeta)
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