華碩獨(dú)家專利 Fusion Thermo主板散熱設(shè)計(jì)亮相
(7月25日，臺(tái)北訊) 華碩玩家國(guó)度ROG Maximus V Formula游戲與超頻主板全球創(chuàng)新搭載Fusion Thermo散熱設(shè)計(jì)，結(jié)合加強(qiáng)型被動(dòng)式風(fēng)冷散熱與水冷設(shè)備，此設(shè)計(jì)亦為華碩獨(dú)家創(chuàng)新并首度應(yīng)用于ROG主板之上。華碩已為Fusion Thermo 申請(qǐng)專利，此設(shè)計(jì)已獲十?dāng)?shù)家頂尖水冷散熱硬件制造商包括Swiftech®和EKWB等官方認(rèn)可。Fusion Thermo 提供玩家們極致的散熱效率，以滿足大量游戲、超頻與產(chǎn)品改裝需求。
華碩獨(dú)家專利 Fusion Thermo散熱設(shè)計(jì)亮相
華碩于今年二月首次向全球發(fā)表Fusion Thermo，由鋁合金散熱器所構(gòu)成，鋁合金促進(jìn)散熱的能力優(yōu)于標(biāo)準(zhǔn)用料，內(nèi)部高效率熱導(dǎo)管負(fù)責(zé)降低CPU VRM的溫度以強(qiáng)化穩(wěn)定性，可在一般風(fēng)冷硬件中提供卓越散熱效能。Fusion Thermo的關(guān)鍵是混合式散熱設(shè)計(jì)，在散熱器中沿著熱導(dǎo)管嵌入全銅水道，讓風(fēng)冷效率與水冷效率交相輝映，玩家可同時(shí)運(yùn)用兩者以提高散熱效率。在Fusion Thermo的兩端，電鍍接頭可以輕松連接水冷設(shè)備，簡(jiǎn)化玩家散熱硬件安裝及調(diào)整操作。透過(guò)ROG官方測(cè)試顯示，當(dāng)采用Fusion Thermo的Maximus V Formula搭配Swiftech® H20-320 Edge水冷套件時(shí)，冷卻程度較被動(dòng)式散熱高出30%，同時(shí)也比配備EKWB H30 360e水冷套件的被動(dòng)式散熱高20%。
全球頂尖水冷套件供貨商口碑推薦
根據(jù)獨(dú)立測(cè)試與使用結(jié)果，全球知名的十?dāng)?shù)家水冷系統(tǒng)供貨商已官方認(rèn)可Fusion Thermo的高度散熱效率表現(xiàn)。這些供貨商包括EKWB、Swiftech®、Thermaltake、Zalman、Alphacool、Aquacomputer、XSPC、Koolance、Bitspower和Watercool.de等。Maximus V Formula兼容風(fēng)冷與水冷的混合式設(shè)計(jì)，以及Fusion Thermo與其他產(chǎn)品的高度兼容性，為業(yè)界與玩家所推崇。
Swiftech®公司主席Gabriel Rouchon指出：“我們非常樂(lè)于見(jiàn)到華碩ROG所帶來(lái)的創(chuàng)新，F(xiàn)usion Thermo這種彈性的混合式設(shè)計(jì)可為全球的PC愛(ài)好者提供水冷散熱的所有優(yōu)點(diǎn)?！?/P>
EKWB公司管理總監(jiān)Edvard K鰊ig則表示：“身為華碩產(chǎn)品散熱設(shè)備的非常好的供應(yīng)伙伴，我們發(fā)現(xiàn)在采用Fusion Thermo的ROG Maximus V Formula主板上，玩家們能夠更加輕易地安裝水冷套件，這表示我們的產(chǎn)品可以將觸角延伸到更廣泛的用戶。Fusion Thermo與我們的產(chǎn)品設(shè)計(jì)高度兼容，而且在降低溫度方面比傳統(tǒng)散熱更有效率，這有助于充分提高系統(tǒng)穩(wěn)定性與超頻潛力?！?BR>
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