優(yōu)異超頻板降臨華擎Z77超頻方程式亮相
泡泡網(wǎng)主板頻道9月20日 全球前三大專業(yè)主板品牌華擎在推出全系列超過30款Intel 7系列主板后，再次為大家?guī)硪豢钪亓考壆a(chǎn)品——華擎Z77超頻方程式（Z77 OC FORMULA），這款由全球超頻冠軍Nick Shih親自操刀設(shè)計(jì)的優(yōu)異主板，專門為發(fā)燒級超頻玩家量身定做，集優(yōu)異配置與先進(jìn)技術(shù)于一身，將為用戶帶來極致性能體驗(yàn)。
這款超炫的主板產(chǎn)品基于Z77芯片組設(shè)計(jì)，CEB超大板型，支持LGA 1155 封裝的第三代與第二代 Intel® Core? i7 / i5 / i3 處理器，支持 Intel® Turbo Boost 2.0 技術(shù)，支持 Intel® K 系列不鎖倍頻處理器，支持 Hyper-Threading 超線程技術(shù)。
華擎Z77超頻方程式在同類產(chǎn)品中繼續(xù)保持規(guī)格全面領(lǐng)先，首先，在PCB的選擇上就遠(yuǎn)超其他產(chǎn)品，它采用8層PCB板，其中還加入四層2盎司銅內(nèi)層，降低發(fā)熱，并在超頻時擁有更高能源效率。主板處理器模塊搭載12+4相供電設(shè)計(jì)和8+4 Pin輔助供電，高密度電源連接器可降低 23% 的電源損失，并降低系統(tǒng)溫度高達(dá) 22℃。
同時在元件方面使用更高規(guī)格配備，創(chuàng)造性的將高品質(zhì)亮金固態(tài)電容、鉭電容和多層陶瓷電容搭配使用，讓主板在各種極端情況下都能為處理器提供穩(wěn)定的電流供應(yīng)。而新一代的高效合金電感和雙層DSM則幫助主板進(jìn)一步提升電源傳輸效率，其中前者采用特殊合金配方，后者則采用創(chuàng)新設(shè)計(jì)提供更大的硅芯片面積與更低的Rds(on)，相對傳統(tǒng)元件可大幅降低能耗損失，同時延長主板使用壽命。
處理器供電部分覆蓋著一體式的大型散熱片，在完美的外觀下同時配備了主動風(fēng)冷與水冷散熱方式，方便玩家搭配炫目的水冷散熱裝置。風(fēng)冷部分一方面可以幫助供電模塊散熱，同時也可以在用戶進(jìn)行液氮超頻時，幫助減少水汽凝結(jié)。
華擎Z77超頻方程式的亮點(diǎn)頗多，擴(kuò)展部分也更勝一籌，內(nèi)存模塊提供四個插槽，支持 Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 1.3 / 1.2 技術(shù)，最大可支持32GB容量DDR3 3000+內(nèi)存頻率，業(yè)內(nèi)首屈一指。就連插槽本身也有優(yōu)化，主板在CPU插槽和內(nèi)存插槽均采用了15μ金手指。與其他采用 3-4μ金手指的主板相比，華擎 Z77超頻方程式的CPU 和內(nèi)存超頻變得更容易。
主板提供三個PCIE X16插槽，其中兩個為PCI Express 3.0 x16 插槽(PCIE2/PCIE4: 單插槽 x16 (PCIE2) / x8 (PCIE4)，另外一個為PCI Express 2.0 x16 插槽(PCIE5: x4 模式) ，支持 AMD 3-Way CrossFireX?和 NVIDIA® SLI?技術(shù)，為用戶提供極致圖形性能表現(xiàn)。
為方便超頻玩家，華擎Z77超頻方程式加入了眾多專門的優(yōu)化設(shè)計(jì)，比如增加了快捷開機(jī)/重啟按鈕、快捷超頻按鈕、DEBUG燈、電壓監(jiān)測點(diǎn)和PCIE插槽開關(guān)，還在整板多個部位增加溫度監(jiān)控，并通過專門設(shè)計(jì)的軟件進(jìn)一步簡化用戶操作。
可以看到華擎Z77超頻方程式所有設(shè)計(jì)均以極限超頻應(yīng)用為核心，幫助玩家不斷超越，獲取更高性能。而在售價(jià)方面，其上市價(jià)格僅為2199元，性價(jià)比遠(yuǎn)超同類產(chǎn)品，是極限超頻玩家的不二之選，甚至發(fā)燒級游戲玩家也可以嘗試使用這款主板來獲得極致性能?！?BR>
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